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三星先进芯片制造工艺据称被中国国有存储芯片制造商ChangXin Memory所寻求。

中国获取外国半导体知识产权的努力凸显出口管制执行挑战,表明中国芯片制造商缩小技术差距的紧迫性。
行业媒体Slicast · 2026年9月29日 UTC 13:31 · 美国 · 来源: Sammy Fans
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台积电正在考虑在得州建立第二个美国制造基地,有望将其在美国的制造足迹扩展到亚利桑那州之外。根据行业报告,该公司正在评估达拉斯作为另一个美国基地的选址。美国政府在7月表示,台积电将其计划的美国投资增加到2650亿美元,扩展后的亚利桑那州项目预计将包括额外的先进制造和封装设施。如果付诸实现,达拉斯基地可能配备多座先进晶圆厂,让该公司在两个主要美国半导体地区拥有制造业务。

这次得州扩张之际,三星也在推进其美国芯片生产。三星在得州泰勒的设施预计将在2026年投入运营,采用EUV技术进行先进半导体生产,目标作为其2026年代工路线图的一部分实现第二代2纳米工艺。三星还运营其奥斯汀设施,而环球晶圆则在附近的舍曼正在开发一座12英寸晶圆厂。若台积电最终选择达拉斯,三星和台积电可能会在同一州内运营先进制造生态系统。

三星对其旗舰相机技术采取了定制化方法。据报道,Galaxy S27 Ultra将使用基于三星ISOCELL HPC技术的Galaxy特定ISOCELL HP6传感器。三星已经确定了后置摄像头配置,不设专门的3倍光学变焦摄像头,而是从主摄像头直接升级到具有f/2.9光圈的5倍光学变焦传感器。ISOCELL HPC本身是一款200MP移动图像传感器,采用1/1.3英寸光学格式和0.6微米像素。即将推出的HP6保持200MP级别,同时引入DeepPix像素架构,三星表示这将全阱容量提高60%,有助于改善动态范围、高光保留和降低噪声。自Galaxy S23 Ultra一代开始就一直沿用200MP ISOCELL HP2,S27 Ultra在经历数代硬件连续性之后,可能标志着主摄像头更具意义的升级。三星基本保持5倍光学变焦硬件不变,表明该公司将重点放在主传感器开发上,而非替换后置摄像头系统的每个部件。Galaxy S27 Ultra预计将在2027年初推出。

三星集团承诺向KKR支持的数字基础设施公司Helix Digital Infrastructure投资10亿美元,该公司专注于为大规模AI工作负载构建数据中心、电力系统和连接能力。三星电子将贡献5亿美元,三星建设贸易、三星SDS、三星SDI、三星人寿保险和三星火灾保险将提供剩余投资。Helix由前亚马逊网络服务首席执行官亚当·塞利普斯基领导,旨在将数据中心开发、电力生成、电力基础设施和光纤连接整合到一个基础设施平台。其他主要投资者包括科威特投资局、英伟达和美国电力公司Vistra。三星电子可供应先进内存和半导体技术,三星建设贸易拥有大规模建筑和工程能力,三星SDS运营数据中心并提供IT基础设施,三星SDI则为备用电力需求提供电池技术。这为三星创造了在多个层次参与AI基础设施项目的机会,而不仅仅是供应组件。Helix于2026年6月推出,在整个价值链中提供集成解决方案,包括超大规模数据中心开发和运营、覆盖基础负荷和灵活能源的电力生成、输电配电基础设施以及光纤网络。

中国显示器巨头京东方正寻求与三星电子和LG电子深化合作,尽管在多个领域与其显示业务竞争。京东方将自己定位为元器件和面板供应商而非面向消费者的品牌,认为这为互利合作留下了空间。三星和LG在电视、显示器、智能手机、笔记本电脑、家电和汽车电子产品领域运营世界级消费品牌,拥有全球配送网络和高端产品规划能力。与此同时,京东方仍主要专注于显示屏制造和相关技术。潜在机遇可能超越面板范围,扩展到原材料、制造设备和电子元器件。京东方已透露未来五年的重大投资计划,包括扩大研发和采购活动,与其建立围绕显示屏生态系统而非将面板作为唯一增长引擎的更广泛战略相符。对三星和LG来说,与京东方更紧密的合作可能不仅限于采购显示面板,而对京东方来说,与主要品牌的合作可能提供成熟全球产品和配销渠道的获取机会。

三星是韩亚金融集团新智能办公室私有5G部署的唯一网络设备供应商,该项目由其与SK电讯合作建设。该项目覆盖16层楼,连接该金融集团数千名员工,采用三星的端到端私有5G技术,包括无线电、基带设备和云原生核心。该网络运营在专用4.7GHz频谱上,设计使员工在办公室周围移动时能通过支持5G的笔记本电脑、平板电脑和智能手机保持与内部系统的连接。三星的5G Standalone核心支持网络切片,允许不同韩亚附属机构在同一基础设施上运营。

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三星先进芯片制造工艺据称被中国国有存储芯片制造商ChangXin Memory所寻求。 · Slicast