Samsung의 첨단 칩 제조 공정을 중국의 국가 지원 메모리 칩 제조업체인 ChangXin Memory (CXMT)가 추구하고 있다고 알려져 있습니다.
TSMC가 텍사스에 미국 제조 캠퍼스 두 번째 구축을 검토 중이며, 애리조나를 넘어 미국 입지를 확대할 가능성이 있습니다. 업계 보도에 따르면, 회사는 Dallas를 미국 캠퍼스 위치로 평가 중입니다. 7월에 미국 정부는 TSMC가 계획한 미국 투자를 2,650억 달러로 증가시켰으며, 확대된 Arizona 프로젝트가 추가 첨단 제조 및 패키징 시설을 포함할 것으로 예상된다고 발표했습니다. 실현된다면 Dallas 캠퍼스는 여러 첨단 팹을 갖추게 되어, 회사에 미국 반도체의 주요 두 지역에서 제조 운영을 제공할 수 있습니다.
이 Texas 확장은 Samsung이 자체 미국 칩 생산을 진전시키면서 이루어집니다. Samsung의 Taylor, Texas 시설은 2026년에 운영을 개시할 예정이며 EUV 기술을 사용하여 첨단 반도체 생산을 수행하고, 2026년 파운드리 로드맵의 일환으로 차세대 2nm 생산을 목표로 합니다. Samsung은 Austin 시설도 운영하고 있으며, GlobalWafers는 인근 Sherman에서 12인치 웨이퍼 시설을 개발 중입니다. 만약 TSMC가 궁극적으로 Dallas를 선택한다면, Samsung과 TSMC는 같은 주 내에서 첨단 제조 생태계를 운영하게 될 수 있습니다.
Samsung은 주력 카메라 기술에 맞춤형 접근을 취하고 있습니다. Galaxy S27 Ultra는 Samsung의 ISOCELL HPC 기술을 기반으로 한 Galaxy 전용 ISOCELL HP6 센서를 사용할 것으로 보도되고 있습니다. Samsung은 전용 3배 망원 카메라 없이 후면 카메라 구성을 확정했으며, 대신 메인 카메라에서 f/2.9 조리개의 5배 망원 센서로 직접 이동합니다. ISOCELL HPC 자체는 1/1.3인치 광학 포맷 및 0.6μm 픽셀이 있는 200MP 모바일 이미지 센서입니다. 예정된 HP6은 이 200MP 클래스를 유지하면서 DeepPix 픽셀 아키텍처를 도입하며, Samsung에 따르면 풀웰 용량을 60% 증가시켜 다이나믹 레인지, 하이라이트 유지 및 노이즈 성능 개선을 돕습니다. Galaxy S23 Ultra 세대 이래 200MP ISOCELL HP2에 의존해온 S27 Ultra는 여러 세대의 연속성 후 주 카메라에 대해 더 의미 있는 하드웨어 전환을 표시할 수 있습니다. Samsung은 5배 망원 하드웨어를 대체로 변경하지 않고 유지하고 있으며, 이는 회사가 후면 카메라 시스템의 모든 구성 요소를 교체하기보다는 주 센서에 카메라 개발을 집중하고 있음을 시사합니다. Galaxy S27 Ultra는 2027년 초에 예상됩니다.
Samsung Group은 대규모 AI 워크로드에 필요한 데이터 센터, 전력 시스템 및 연결성 구축에 중점을 두고 있는 KKR 지원 회사인 Helix Digital Infrastructure에 10억 달러를 투자하고 있습니다. Samsung Electronics는 5억 달러를 기여하고, Samsung C&T, Samsung SDS, Samsung SDI, Samsung Life Insurance 및 Samsung Fire & Marine Insurance는 나머지 투자를 제공합니다. Helix는 전 Amazon Web Services CEO인 Adam Selipsky가 이끌고 있으며, 데이터 센터 개발, 전력 생성, 전기 인프라 및 광섬유 연결성을 하나의 인프라 플랫폼 아래 함께 가져오도록 설계되었습니다. 다른 주요 지원자로는 Kuwait Investment Authority, NVIDIA 및 미국 전력 회사 Vistra가 있습니다. Samsung Electronics는 첨단 메모리 및 반도체 기술을 공급할 수 있는 반면, Samsung C&T는 대규모 건설 및 엔지니어링 역량을 보유하고 있습니다. Samsung SDS는 데이터 센터를 운영하고 IT 인프라를 제공하는 반면, Samsung SDI는 백업 전력 요구 사항을 지원하기 위해 배터리 기술을 가져옵니다. 이는 Samsung이 단순히 구성 요소를 공급하는 것이 아니라 여러 수준에서 AI 인프라 프로젝트에 참여할 수 있는 기회를 만듭니다. 2026년 6월에 출시된 Helix는 초대규모 데이터 센터 개발 및 운영, 기저 전력과 유연한 에너지원을 모두 포함하는 전력 생성, 송배전 인프라 및 광통신 네트워크를 포함하여 전체 가치 사슬에 걸쳐 통합 솔루션을 제공합니다.
중국 디스플레이 거대 기업인 BOE는 여러 분야에서 Samsung Electronics 및 LG Electronics의 디스플레이 사업과 경쟁하고 있음에도 불구하고 이들과의 협력을 심화하려고 합니다. BOE는 소비자 대면 브랜드가 아닌 부품 및 패널 공급업체로 자리매김하고 있으며, 이것이 상호 이익이 되는 파트너십의 여지를 남긴다고 믿습니다. Samsung과 LG는 텔레비전, 모니터, 스마트폰, 노트북, 가정용 전자제품 및 자동차 전자제품 전반에 걸쳐 세계적 수준의 소비자 제품 브랜드를 운영하고 있으며, 글로벌 유통망 및 프리미엄 제품 기획 역량을 보유하고 있습니다. 한편 BOE는 주로 디스플레이 제조 및 관련 기술에 집중하고 있습니다. 잠재적 기회는 패널을 넘어 원자재, 제조 장비 및 전자 부품으로 확장될 수 있습니다. BOE는 향후 5년 동안 확대된 연구 개발 및 조달 활동을 포함한 상당한 투자 계획을 공개했으며, 이는 패널을 유일한 성장 동력으로 취급하기보다는 디스플레이 주변에 생태계를 구축하는 광범위한 전략에 부합합니다. Samsung과 LG의 경우 BOE와의 긴밀한 협력은 단순히 디스플레이 패널을 소싱하는 것 이상으로 확장될 수 있으며, BOE의 경우 주요 브랜드와의 파트너십은 확립된 글로벌 제품 및 유통 채널에 대한 접근을 제공할 수 있습니다.
Samsung은 SK Telecom과 협력하여 구축한 Hana Financial Group의 새로운 스마트 오피스의 전용 5G 배포를 위한 유일한 네트워크 장비 공급업체입니다. 이 프로젝트는 16층을 포함하고 금융 그룹 전체에 수천 명의 직원을 연결하며, Samsung의 라디오, 기저대역 장비 및 클라우드 기반 코어를 포함한 엔드-투-엔드 전용 5G 기술을 사용합니다. 네트워크는 전용 4.7GHz 스펙트럼에서 작동하며, 직원들이 5G 지원 노트북, 태블릿 및 스마트폰을 통해 내부 시스템에 연결된 상태로 사무실 주변을 이동할 수 있도록 설계되었습니다. Samsung의 5G Standalone 코어는 네트워크 슬라이싱을 지원하여 다양한 Hana 계열사가 동일한 인프라에서 작동할 수 있도록 합니다.