首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道XCENA在Hot Chips 2026上发布了MX1架构,该架构整合了内存扩展与近存计算以缓解带宽瓶颈。该方法直接应对大语言模型的内存墙问题,为在不单纯依赖HBM产能限制的情况下持续扩展算力提供了可行路径。通讯社Slicast · 2026年8月26日 · 美国 · 来源: Business Wire重要度 80阅读原文分享相关报道芯片与硬件英伟达在Hot Chips 2026上详细展示了其BlueField-4 DPU的重大升级及规模缩减网络架构。2026-08-26芯片与硬件OpenAI确认其定制的Broadcom设计加速器性能强劲,引发市场对Nvidia在推理负载中长期主导地位的关注。2026-08-26芯片与硬件三星在Hot Chips 2026上展示了业界首款LPDDR5X-PIM,通过在内存中直接嵌入逻辑单元,使AI推理速度提升3.01倍并实现8倍带宽。2026-08-26芯片与硬件三星已量产英伟达的推理芯片Groq 3 LPU,此举是其晶圆代工业务复苏的重要一步。2026-08-26芯片与硬件随着Google将定制芯片开发转变为多家供应商参与的公开竞标,Broadcom的定制硅业务趋于稳定。2026-08-26