홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트XCENA은 Hot Chips 2026에서 메모리 확장 및 근접 메모리 컴퓨팅을 통합하여 대역폭 병목 현상을 완화하는 MX1 아키텍처를 공개했다.이 접근 방식은 대규모 언어 모델의 메모리 월 문제를 직접 해결하며, HBM 용량 제약에만 의존하지 않고 확장성을 지속할 수 있는 실현 가능한 경로를 제시합니다.통신사Slicast · August 26, 2026 · 미국 · 출처: Business Wire중요도 80원문 보기ShareRelated reports반도체·하드웨어엔비디아는 핫 칩스 2026에서 블루필드-4 DPU와 스케일인 네트워킹 아키텍처의 주요 업그레이드를 공개했다.2026-08-26반도체·하드웨어OpenAI는 Broadcom 설계 맞춤형 가속기가 강력한 성능을 발휘하고 있다고 확인했으며, 이는 추론 워크로드에서 Nvidia의 장기적 우위에 의문을 제기한다.2026-08-26반도체·하드웨어삼성전자는 Hot Chips 2026에서 업계 최초의 LPDDR5X-PIM을 선보였으며, 메모리에 로직 유닛을 직접 내장하여 AI 추론 속도를 3.01배 빠르게 하고 대역폭을 8배 향상시켰습니다.2026-08-26반도체·하드웨어삼성전자가 엔비디아의 추론용 칩인 그록 3 LPU의 양산에 착수하며 파운드리 사업 회복의 중요한 전기를 마련했다.2026-08-26반도체·하드웨어브로드컴은 구글이 다수 벤더 간 경쟁을 통해 맞춤형 칩 개발을 공개 입찰로 전환하며 경쟁을 심화시키자, 자체 맞춤형 실리콘 사업을 안정화하고 있다.2026-08-26