首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Eliyan发布了NuLight芯粒平台，旨在突破铜互连的限制，服务于下一代AI计算、内存及网络系统。若该平台能够突破铜互连在带宽与传输距离上的限制，将缓解多芯粒AI封装中的关键瓶颈，但其能否实现规模量产仍有待验证。行业媒体Slicast · 2026年10月14日 UTC 12:07 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 45阅读原文分享相关报道芯片与硬件据报道，Elon Musk的Terafab预计将于2027年中期收到首台ASML极紫外（EUV）光刻机，并将先采用成熟的ASML技术，尽管Musk可能更倾向于自由电子激光光源用于自主生产。2026-10-15芯片与硬件一篇分析文章梳理了英特尔EMIB与Foveros先进封装路线图的现状，距英特尔于2017至2019年间率先在大型芯片厂商中应用先进封装技术已过去数年。2026-10-15芯片与硬件思科与英伟达正在联合开发USFP光可插拔模块，目标是在单个模块中实现12.8 Tbps速率，远高于目前1.6 Tbps级别的产品。2026-10-15芯片与硬件日本一家零售商将英伟达RTX 50系列图形处理器的价格上调了12.71%至41.10%，主流型号涨幅最大，Tom's Hardware报道称部分日本售价比美国亚马逊高出最多41%。2026-10-15芯片与硬件SK hynix详细介绍了其H-TPU，即下一代企业级固态硬盘控制器中内置的微型自研核心，可在硬盘速度持续提升的同时，将常规输入输出任务从Arm中央处理器上卸载。2026-10-15