Eliyan는 차세대 AI 컴퓨팅, 메모리 및 네트워킹 시스템에서 구리 인터커넥트의 한계를 넘어서는 것을 목표로 한 NuLight 칩렛 플랫폼을 공개했다.

플랫폼이 구리 배선의 대역폭 및 도달 거리 한계를 극복할 수 있다면, 다중 다이 AI 패키지의 핵심 병목을 해소할 수 있을 것이다. 다만 양산 물량 확보 가능성은 아직 입증되어야 한다.

업계 전문지Slicast · 2026년 10월 14일 12:07 UTC · 글로벌 · 출처: HPCwire

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