首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道思科与英伟达正在联合开发USFP光可插拔模块,目标是在单个模块中实现12.8 Tbps速率,远高于目前1.6 Tbps级别的产品。单模块带宽提升将缓解AI加速器集群与交换机之间的光互连瓶颈,但能否大规模部署取决于光模块生态是否采纳该标准。行业媒体Slicast · 2026年10月14日 UTC 13:30 · 全球 · 来源: The Register重要度 60阅读原文分享本文涉及的公司Nvidia资本开支历史 →深度解读评论员英伟达出口管制执法与AI需求管线,2026年10月评论员腾讯租赁10万块英伟达H100/H200芯片挑战美国出口管制框架,2026年10月相关报道芯片与硬件日本一家零售商将英伟达RTX 50系列图形处理器的价格上调了12.71%至41.10%,主流型号涨幅最大,Tom's Hardware报道称部分日本售价比美国亚马逊高出最多41%。2026-10-15芯片与硬件Bull正在扩展其英伟达机架级产品组合,把Vera与Vera Rubin Ultra NVL72系统引入欧洲,以应对欧洲加速投资人工智能基础设施的趋势。2026-10-15芯片与硬件NVIDIA 开放 Vera Rubin 架构,MGX 1.2 支持 250kW 机架、Spectrum-6 交换带宽 102.4 Tb/s2026-10-14芯片与硬件英伟达在中国人工智能芯片市场的份额降至 34%,华为升至 28%。2026-10-14芯片与硬件英伟达在中国AI芯片市场的份额已降至34%,华为正在迅速缩小差距。2026-10-14