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应用材料Q2财报显示AI设备需求持续,管理层指导先进封装和HBM产能加速。

应用材料对EUV光刻和芯粒封装工具的指导是2027-2028年晶圆厂扩张的领先指标。
行业媒体Slicast · 2026年8月14日 UTC 16:46 · 美国 · 来源: Morningstar
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美达公布了稳健的财政第三季度业绩,由对AI基础设施需求的激增推动。收入同比增长25%至91亿美元,超过FactSet共识预期。对于第四季度,该公司指引销售额为102.5亿美元,每股收益中点为4.02美元,均超过之前的预期。

这种强势反映了芯片设备行业中由人工智能驱动的增长周期的加强。对先进逻辑、DRAM和先进封装的需求正在超过芯片供应,这为晶圆制造设备在2026-27年期间继续增长奠定基础。

晨星公司维持对应美达的520美元公允价值估计,指出其拥有宽阔的经济护城河。继盈利前抛售导致股价跌至预期以下后,该股现交易价格与其基本面价值水平相符。

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