APPLIED MATERIALS INC /DE 提交 10-Q：季度报告(10-Q)

以下管理层的讨论与分析是随附的合并简明财务报表及附注的补充，为了充分理解我们的经营成果和财务状况，应与本 Form 10-Q 表格中包含的合并简明财务报表及附注以及我们在 2025 年 12 月 12 日提交的 Form 10-K 表格中包含的截至 2025 年 10 月 26 日止财政年度的财务报表及附注结合阅读。

概述

我们向半导体及相关行业提供设备、服务和软件。我们的客户包括半导体晶圆和芯片以及其他电子设备的制造商。我们的客户的产品用于各种产品，如个人计算设备、手机、人工智能 (AI) 和数据中心服务器、汽车、连接设备、工业应用和消费电子产品。我们的每个细分市场都受到可变行业条件的影响，因为对设备和服务的需求可能会根据芯片和其他电子设备的供需情况以及全球政治和市场状况等其他因素以及制造工艺技术进步的性质和时机而发生变化。

我们的战略重点包括开发有助于解决技术拐点处客户挑战的产品、扩大我们的服务业务以及扩大我们在半导体行业的可服务市场机会。我们的长期增长战略需要持续开发新的材料工程能力，包括能够扩展到新兴和相邻市场的产品和平台。我们在研究、开发和工程 (RD&E) 方面的重大投资旨在使我们能够在强劲需求出现之前交付新产品和技术，使客户能够在早期技术选择阶段将这些产品纳入其制造计划。我们与全球客户密切合作，设计和制定系统以满足他们的技术和生产要求。

我们的未来经营结果在很大程度上取决于我们能否在我们提供的设备和服务产品中保持竞争优势。开发周期取决于产品是对现有产品的改进（通常具有较短的开发周期）还是新产品（通常具有较长的开发周期）。我们现有的大多数产品源于内部开发活动以及涉及新技术、材料和工艺的创新。在某些情况下，我们收购现有技术或新产品领域的技术，以补充我们现有的技术能力并缩短上市时间。产品开发和生产活动主要发生在美国、欧洲、以色列和亚洲。我们的设备和服务产品组合具有高度技术性，主要通过直销团队销售。

我们认为，在 RD&E 方面进行大量投资对于确保提供满足客户最先进设计当前和预期需求的创新技术至关重要。我们已经投入并继续投入 RD&E，以便继续提供新产品和技术。

我们在两个报告分部运营：半导体系统和应用材料全球服务® (AGS)。各报告分部的财务信息摘要见合并简明财务报表附注中的附注 14。可能影响我们运营的因素的讨论载于第二部分第 1A 项“风险因素”中，此处通过引用并入。

我们的业绩主要由客户为支持关键技术转型或因应全球对半导体的需求而对资本设备和服务的支出所驱动。

半导体系统分部主要由用于制造半导体芯片的资本设备组成。半导体客户的支出（包括在代工、逻辑、存储和其他半导体芯片市场运营的公司）由对智能手机、移动设备、个人计算机 (PC)、人工智能 (AI) 和数据中心服务器、汽车、清洁能源、存储和其他产品的需求以及制造工艺技术进步的性质和时机所驱动。数据的增长以及人工智能、物联网、机器人和智能车辆等新兴终端市场驱动力也为该行业创造了下一波增长。因此，半导体系统分部内的产品面临客户要求的重大变化，包括向更小尺寸过渡、日益复杂的芯片架构、新材料以及应用数量的增加。支出还可能取决于客户设施的准备情况以及在客户现场安装资本设备的时间表。研发工作集中在解决客户在图形化、晶体管、互连、过程控制和封装性能方面的关键挑战。

AGS 分部向全球客户的制造工厂提供服务、备件和工厂自动化软件，以帮助客户优化我们庞大的全球半导体及其他产品装机基础的绩效。AGS 服务和备件的需求由我们庞大且不断增长的制造系统装机基础以及客户缩短爬坡时间、提高系统绩效和优化工厂产出及运营成本的需求所驱动。影响 AGS 备件和服务销售的行业状况主要表现为半导体制造商的晶圆投产数量和利用率的变化、设备装机基础的增长以及新工具服务强度的增加。我们的战略是继续将 AGS 的服务和备件业务转向订阅协议模式，改善客户工厂绩效并优化运营成本，从而为我们提供更可预测的收入流。