APPLIED MATERIALS INC /DE 提交 8-K：重大事件

第2.02项 经营成果和财务状况。

2026年5月14日，应用材料公司（“Applied Materials”）公布了截至2026年4月26日的第二季度财务业绩。随函附上应用材料公司的新闻稿副本作为附件99.1。

• 宣布新的EPIC中心合作伙伴参与计划，旨在加速下一代半导体技术的商业化

加利福尼亚州圣克拉拉，2026年5月14日 — 应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）今日公布了截至2026年4月26日的第二季度业绩。

第二季度业绩

应用材料实现创纪录营收79.1亿美元。按美国通用会计准则（GAAP）计算，该公司报告毛利率为49.9%，营业收入为25.2亿美元或占营收的31.9%，每股收益（EPS）创纪录达3.51美元。

按非美国通用会计准则（non-GAAP）计算，该公司报告毛利率为50.0%，营业收入为25.4亿美元或占营收的32.1%，每股收益创纪录达2.86美元。

该公司通过经营活动产生8.45亿美元现金，并通过4亿美元的股票回购和3.65亿美元的股息向股东分配了7.65亿美元。

“应用材料实现了创纪录的季度业绩，我们现在预计其半导体设备业务在2026日历年将增长超过30%”，总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示。“全球AI计算基础设施的快速建设与应用材料在先进逻辑、DRAM和先进封装领域的强大领导地位相结合，为持续多年的收入和利润增长提供了异常坚实的基础。”

“应用材料一直在投资的AI增长现在已全面发力”，高级副总裁兼首席财务官Brice Hill表示。“作为增长最快市场中最大的工艺设备公司，我们的首要任务是确保我们具备运营和供应链准备能力以支持客户的增长。我们增加了生产计划、库存头寸和物流能力，并正在推动全公司更高的营业利润和生产率。”

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业绩摘要

本新闻稿中包含的财务表格中提供了GAAP和非GAAP结果的调节表。另见“非GAAP财务指标的使用”部分。

近期亮点

• 宣布与芯片制造商和合作伙伴达成多项EPIC中心合作计划，旨在大幅缩短从早期研究到大规模制造的商业化突破性技术所需的时间。这些合作建立在先前宣布的与三星电子的合作基础之上。

• 与台积电（TSMC）建立新的创新合作伙伴关系，以加速开发下一代AI所需的半导体技术。双方在位于硅谷的应用材料EPIC中心共同创新，推进材料工程、设备创新和工艺集成技术，旨在提供从数据中心到边缘端的高效能性能。

• 亚利桑那州立大学（ASU）、伦斯勒理工学院（RPI）和斯坦福大学将成为应用材料EPIC中心的创始研究合作伙伴，利用学术界与产业界的协同效应，加速下一代AI芯片的高效能创新。

• 领先的半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest Corporation）将作为创新合作伙伴加入应用材料的EPIC平台，加强前端制造技术与芯片和封装后端测试之间的联系，帮助芯片制造商更快地将新设计推向市场。

• 应用材料与SK海力士（SK hynix）达成长期合作协议，以加速开发和部署对AI和高性能计算至关重要的下一代DRAM和高带宽内存（HBM）。来自两家公司的工程师将在应用材料的EPIC中心并肩工作，随着存储架构超越当前生产节点，推进材料、工艺集成和3D先进封装方面的创新。

• 应用材料与美光科技（Micron Technology）正致力于开发下一代DRAM、HBM和NAND解决方案，以提高AI系统的高效能性能，汇聚位于硅谷的应用材料EPIC中心和位于爱达荷州博伊西市的美光尖端创新中心的前沿研发能力。

• 推出了旨在为世界上最先进的逻辑芯片的三维环绕栅极晶体管创建最小原子级特征的芯片制造系统。通过以原子级精度控制材料沉积，

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该技术使芯片制造商能够以维持当今全球AI基础设施建设步伐所需的规模，构建更快且更节能的晶体管。

• Precision™选择性氮化物等离子体增强化学气相沉积（PECVD）保持了浅沟槽隔离的完整性，减少寄生电容并提升每瓦特芯片性能。

• Trillium™原子层沉积（ALD）用复杂的金属栅极堆叠包裹硅纳米片，针对广泛的AI计算应用优化晶体管。

• 与ASMPT有限公司达成协议，收购其NEXX业务，该业务是半导体行业大面积先进封装沉积设备的领先供应商。NEXX团队和产品的加入将拓宽应用材料的面板级先进封装技术组合，旨在使芯片制造商和系统公司能够构建更大尺寸的AI加速器以实现更高能效性能。

• 荣获2026英特尔EPIC供应商卓越技术开发奖。

• 与Synopsys和NVIDIA加入合作，通过加速材料建模推进AI和量子化学研发。

• 将季度现金股息增加15%，从每股0.46美元增至0.53美元，标志着连续九年提高股息。通过此次增加，应用材料四年前的每股股息已翻倍有余。

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业务展望

应用材料预计2026财年第三季度的总营收和非GAAP稀释后每股收益如下：

此非GAAP稀释后每股收益展望不包括与已完成收购相关的已知费用每股0.01美元，包括基于股份的补偿的正常化税收优惠每股0.01美元，以及与实体间无形资产转让相关的净所得税收益每股0.04美元，但不反映目前未知的任何项目，例如与收购相关的任何其他费用或其他非经营性或不寻常项目，以及其他税务相关项目，由于固有的不确定性，我们在不付出极大努力的情况下无法预测这些项目。

第二季度可报告分部信息

自2026财年第一季度起，管理层将我们的200毫米设备业务移至半导体系统部门。该业务此前包含在应用材料全球服务部门中。此外，自2026财年第一季度起，管理层开始将企业支持成本全额分配给各运营分部。前期数字已重述以符合本年度列报方式。显示运营分部的财务结果包含在下文的“其他”类别余额中。

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