APPLIED MATERIALS INC /DE 提交 10-Q：季度报告(10-Q)

以下管理层的讨论与分析是在随附的合并简明财务报表及附注之外提供的，为了充分理解我们的经营业绩和财务状况，应将其与本 Form 10-Q 中包含的合并简明财务报表及附注以及我们在 2025 年 12 月 12 日提交的 Form 10-K 中截至 2025 年 10 月 26 日止财政年度的财务报表及附注结合阅读。

概述

我们向半导体及相关行业提供设备、服务和软件。我们的客户包括半导体晶圆和芯片以及其他电子设备的制造商。我们客户的產品用于各种各样的产品中，例如个人计算设备、手机、人工智能 (AI) 和数据中心服务器、汽车、连接设备、工业应用和消费电子产品。我们的每个细分市场都受到可变的行业条件影响，因为对设备和服务的需求可能会根据芯片和其他电子产品的供需情况以及其他因素（如全球经济、政治和市场状况，以及制造工艺技术的性质和时机）而变化。

我们的战略重点包括开发有助于解决技术拐点处客户挑战的产品、扩大我们的服务业务，并拓展在半导体行业的市场机会。我们的长期增长战略需要持续开发新的材料工程能力，包括能够扩展到新兴市场和相邻市场的产品和平台。我们在研究、开发和工程 (RD&E) 方面的重大投资旨在使我们能够在强劲需求出现之前交付新产品和技术，使客户能够在早期技术选择阶段将这些产品纳入其制造计划。我们与全球客户密切合作，设计和制定系统以符合他们的技术和生产要求。

我们的未来经营结果在很大程度上取决于我们能否在我们提供的设备和服务产品方面保持竞争优势。开发周期取决于产品是对现有产品的改进（通常具有较短的开发周期），还是新产品（通常具有较长的开发周期）。我们的大多数现有产品源于内部开发活动以及涉及新技术、材料和工艺的创新。在某些情况下，我们收购现有技术或在新产品领域的技术，以补充我们现有的技术能力并缩短上市时间。产品开发和生产活动主要在美国、欧洲、以色列和亚洲进行。我们的设备和服务产品组合具有高度技术性，主要通过直销团队销售。

我们认为，对 RD&E 进行大量投资对于确保提供满足客户最先进设计的当前和预期需求的创新技术至关重要。我们已经投资并继续投资于 RD&E，以便继续提供新产品和技术。

我们在两个报告分部运营：半导体系统和 Applied Global Services® (AGS)。每个报告分部的财务信息摘要见合并简明财务报表附注第 14 号。可能影响我们运营的因素的讨论列于第二部分“风险因素”第 1A 项中，此处通过引用并入。

我们的业绩主要由客户为支持关键技术转型或因全球对半导体的需求变化而调整产量所进行的资本设备和支出资本支出驱动。

半导体系统分部主要由用于制造半导体芯片的资本设备组成。半导体客户（包括在代工、逻辑、内存和其他半导体芯片市场运营的公司）的支出由对智能手机、移动设备、个人电脑 (PC)、AI 和数据中心服务器、汽车、清洁能源、存储和其他产品的需求，以及制造工艺技术的性质和时机驱动。数据和新兴终端市场驱动因素（如 AI、物联网、机器人技术和智能车辆）的增长也为行业创造了下一波增长。因此，半导体系统分部内的产品面临客户要求的重大变化，包括向更小尺寸过渡、日益复杂的芯片架构、新材料以及应用数量的增加。支出还可能取决于客户设施的准备情况以及在客户现场安装资本设备的时间表。研发工作集中在解决客户在图案化、晶体管、互连、过程控制和封装性能方面的关键挑战。

AGS 分部向全球客户工厂提供服务、备件和工厂自动化软件，以帮助客户优化我们庞大的全球半导体及其他产品装机基础的绩效。AGS 服务和备件的需求由我们庞大且不断增长的制造系统装机基础驱动，以及客户缩短爬坡时间、提高系统性能和优化工厂产出及运营成本的需求。影响 AGS 备件和服务销售的行业状况主要表现为半导体制造商的晶圆投产数量和利用率的变化、设备装机基础的增长以及新工具服务强度的增加。我们的战略是继续将 AGS 的服务和备件业务转向订阅协议模式，改善客户工厂绩效并优化运营成本，从而为我们提供更可预测的收入流。

美国政府已实施针对向中国客户出售或提供的美国半导体技术的出口管制法规，这在过去的几年里限制了我们向中国客户提供某些产品和服务的能力。美国政府继续发布新的出口许可要求，以及额外的更新和其他要求，这些要求进一步限制了我们向美国以外的客户（包括在中国的客户）提供某些产品和服务的能力。此外，美国已宣布对其贸易政策进行修改，包括提高进口关税。这些行动造成了巨大的不确定性，并导致了报复性措施，包括中国和其他国家对美国商品征收的新关税。