MediaTek在2nm工艺上推进400G SerDes，目标为Google TPU v10和Meta定制AI芯片

联发科在AI ASIC领域的野心远超其在谷歌TPU v9上的现有成就。根据《电子时报》报道，联发科预计在2027年下半年推出的400G/448G SerDes IP将使该公司能够竞标下一代AI ASIC项目，包括谷歌的TPU v10和Meta的定制AI芯片。

联发科已通过利用其336G SerDes IP获得了谷歌TPU v9订单的重要份额，大规模生产目标定在2028年初。随着谷歌TPU v10升级至400G/448G SerDes，成功的IP验证可能使联发科能够直接与博通竞争未来的TPU业务。国信证券分析师普奕指出，联发科的Icefish平台目前是唯一官方确认的TPU v10项目。

这款400G SerDes IP正在台积电的2nm工艺上开发，此举将联发科的先进制程能力扩展到数据中心AI ASIC领域，并强化了其在AI芯片设计中不断扩大的足迹。

在近期的财报电话会议上，联发科公布了两代AI ASIC路线图，广泛被认为对应谷歌的TPU v8和v9项目。该公司首代AI加速器ASIC定于第四季度进行大规模生产，而二代处理器正按计划在2028年初推进。首席执行官蔡力行通过将联发科2027年AI ASIC市场份额目标从之前的10-15%提高到15-20%，强调了这一势头。

Meta的基础设施并行扩张正在创造更多机遇。其Prometheus AI超级集群设计计算容量超过1GW，长期Hyperion目标达到5GW——远大于当前互联互通能力，后者在使用600mm机架背板配合200G SerDes时，每个计算单元可提供约102.4T-115.2T的带宽。

为解决这些互联互通约束，Meta一直在与博通合作开发多代定制MTIA AI芯片。业内分析人士认为，Meta的多厂商ASIC策略为联发科打开了机会之窗；如果联发科成功完成其400G SerDes IP，并将其与CPC、CPO和先进封装技术结合，就可以在2027年后竞争新的设计赢单。

联发科与谷歌的伙伴关系还延伸到制造领域。首席执行官蔡力行在周五的财报电话会议上确认，联发科正为其AI ASIC项目使用英特尔的EMIB-T先进封装技术——这是首次公开承认此合作。这一举措反映了对TPU需求的持续增长：分析师报告表明谷歌计划在2028年订购1200万至1500万个TPU v9处理器，这个数量可能匹敌或超过英伟达的AI GPU出货量。

满足如此庞大的需求可能需要超出台积电的额外制造产能，这使英特尔代工的EMIB技术成为战略性推动力。英特尔在谷歌验证其先进封装能力后，之前曾获得约300万个TPU的订单。