Qualcomm 宣布计划到 2029 年 AI 数据中心营收达到 $15 billion，瞄准加速器和 AI 芯片市场。

高通公司宣布了雄心勃勃的计划，要确立自己在AI基础设施领域的重要地位，预计到2029财年年度AI数据中心芯片收入将达到150亿美元。该公司还将非手机半导体收入目标提高至同一年的400亿美元——几乎是早前220亿美元预期的两倍。这些目标在高通投资者日演讲中公布，标志着公司从智能手机业务的重大转向：到本十年末，该公司预期手机将仅占其半导体收入的约三分之一。

该公司已获得主要科技公司的支持。Meta和Microsoft是高通AI芯片的早期采用者之一，据报道还有两家超大规模云服务提供商已承诺采用高通的定制AI硅芯片解决方案。这些合作伙伴关系展示了高通数据中心扩展的吸引力，并表明业界对当前市场领导者之外的AI硬件替代方案的需求日益增长。

为了支持其雄心目标，高通正在开发新的高带宽计算（HBC）处理器和Dragonfly C1000 CPU，两者都专门为AI数据中心工作负载设计。该公司还在追求三大关键产品类别：中央处理器、AI推理加速器和专用集成电路（ASIC），所有这些都针对超大规模云服务提供商、企业客户和构建大规模AI基础设施的公司。高通强调的核心竞争优势是能源效率，利用数十年来开发功耗低的移动处理器的专业知识，在规模化应用中提供更低的运营成本。

尽管规划雄心勃勃，高通面临强大的竞争。Nvidia目前主导AI基础设施市场，其芯片和软件生态系统驱动着当今大部分生成式AI工作负载。AMD、Broadcom以及主要云服务提供商的定制芯片工作也构成重大挑战。不过，高通相信市场中仍有针对每瓦性能效率优化和降低运营成本的解决方案的空间。

市场对高通的公告反应积极。在投资者日披露后，该公司股票在盘后交易中上涨，更新的预测和AI路线图引发了整个半导体股票的更广泛上扬。投资者似乎对高通的长期多元化战略以及其在半导体行业增长最快的领域之一中的定位感到鼓舞。