高通宣布以39-40亿美元收购AI软件公司Modular，扩展其全栈AI基础设施能力。

高通证实收购AI基础设施软件提供商Modular,交易估值约为40亿美元(据彭博社报道)。此次收购为高通带来了能够在各种硬件平台上部署AI模型的软件功能,支持高通的数据中心野心。这家芯片制造商尚未公开披露官方收购价格。

自最近一轮融资以来,Modular的估值大幅飙升。该公司成立于2022年,已筹集总计3.8亿美元的资金,其中在2025年9月完成的2.5亿美元投资轮融资将公司估值定为16亿美元。据报道的40亿美元收购价格代表在不到12个月的时间内增长了2.5倍多。高通表示该交易应在2026年下半年完成。

周三盘前交易中,QCOM股价上涨1.1%,从前一个交易日的8%跌幅中反弹。这家半导体公司的股票在过去三个月内上涨了57%。

Modular的技术提供软件基础设施,使开发人员和企业能够在各种硬件架构上部署性能优化的AI模型。这种跨平台兼容性对高通更广泛的目标来说是战略资产。高通在一份声明中表示:"此次收购预计将增强高通科技在众多平台和用例中提供更优化的AI计算层的能力",并补充说它"深化了高通科技数据中心战略的软件基础"。

高通作为多元化战略的一部分加大了数据中心扩展力度,以超越经历显著市场波动的智能手机芯片部门。虽然该公司在边缘计算应用(包括智能手机、个人电脑和汽车系统)中建立了强大的AI芯片地位,但数据中心部门面临独特的挑战。

Moor Insights & Strategy分析师Patrick Moorhead强调了两家公司之间的战略契合。"高通在边缘计算软件方面表现出色,但这与数据中心软件能力不同,"Moorhead说,"从战略上讲,这可能有助于更好地解决数据中心问题。"

收购公告与高通周三的投资者日相一致,该公司计划披露重大数据中心芯片合作伙伴关系并揭示下一代处理器细节。根据《信息报》的单独报道,高通正在进行讨论以收购AI芯片开发商Tenstorrent,交易估值在80亿美元至100亿美元之间。两家公司都未确认这些谈判。