超大规模云厂商在AI硬件和内存资本支出上承诺投入近2万亿美元;Google领导$811B增长,超越消费电子产品支出。

苹果曾经是少数几家愿意以长期固定价格合同方式购买价值数十亿美元的内存和其他组件的公司之一。人工智能时代代表着一个新的现实，标志着高科技世界发生了构造性转变。根据分析师克劳斯·阿斯霍尔姆的估计，Alphabet、Microsoft、Meta和Amazon现在持有的采购承诺总额约为2万亿美元，其中相当大的部分专门用于内存。

这四家主要超大规模云计算商的合并采购承诺到2026年第二季度已接近2万亿美元，其中Alphabet和Microsoft占绝大多数。虽然这些承诺是近似数字、跨越许多年，应该谨慎对待，但它们反映了行业的基本方向。

这种快速扩展揭示了几个关键发展。人工智能基础设施竞争正在加速而非稳定。AI基础设施投资由少数超大规模云服务提供商推动，其长期采购承诺现在远远超过苹果等传统消费电子公司。内存已从商品变成战略资产——也许是竞争武器。3D NAND和DRAM的供应商正在获得定价权力。对内存的需求可能会推动Micron、Samsung和SK Hynix进行重大产能扩张，即使这些公司在产能投资方面一直表现出异常的纪律性。

Google在采购承诺中表现出迄今为止最激进的增长，从2025年第三季度的约140–150亿美元跃升到2026年第二季度的约811亿美元。Microsoft遵循类似的轨迹，达到约678亿美元的总义务。Meta已大幅增加承诺至约349.3亿美元，而Amazon的增幅相对较缓，达到约130亿美元。相比之下，苹果——曾是世界上最受欢迎的智能手机制造商，也是几年前最大的内存消费者——基本保持平稳，约为57亿美元，其中56.2亿美元在12个月内到期。苹果的承诺远低于Nvidia的119亿美元。

虽然这些数字代表包括代工产能、3D NAND和DRAM内存在内的总采购承诺，但相当大的部分由合同制造义务组成。Alphabet、Amazon、Meta和Microsoft都制造定制芯片和定制服务器，所以大量承诺流向了各种EMS提供商。该图表涵盖了TSMC、Samsung Foundry和GlobalFoundries的内存和更广泛的产能——这些已成为战略资产，而不仅仅是以最佳可用价格采购的另一个组件。

AI基础设施需要大量的AI加速器、DRAM（包括HBM）和3D NAND。高端内存供应受到主要DRAM制造商晶圆厂产能的限制，而AI加速器供应则受到晶圆产能、代工和封装产能的限制。因此，超大规模云计算服务商有动力提前数年锁定供应，即使这样做需要异常庞大的采购承诺。这从根本上改变了半导体供应商与其客户之间的关系。一家保证未来数千亿美元采购的公司可以有效地支撑代工、内存和先进封装产能的扩张，以换取稀缺产品和未来工艺技术的优先获取权。

苹果在这些图表中的位置特别引人注目：其采购承诺基本没有变化，而Alphabet、Amazon、Meta和Microsoft的承诺则飙升。如果这一趋势继续，苹果可能仍然是全球最大的半导体买家（绝对数字），但问题是它是否将成为代工厂、内存制造商和OSAT在未来产能扩张中优先考虑的关键客户。

最有趣的收获是行业重心已经转移。在智能手机时代，由于苹果的巨大购买力，代工厂和内存供应商为了获得苹果的业务而激烈竞争。如今，构建AI基础设施的超大规模云计算商正在做出采购承诺，这些承诺远远超过传统消费电子公司——这是一个战略转折点，类似于Andy Grove在《只有偏执狂才能生存》中所描述的情况。

这种构造性转变是否会导致优先考虑能够通过大规模长期协议实现未来产能扩张的客户，或者代工厂和内存制造商是否仍然在产能扩张方面保持纪律以避免需求下降期间的损失，仍然是一个悬而未决的问题。可以肯定的是，AI大趋势已经将半导体——从代工厂到先进封装，从DDR5到HBM4——转变为战略资产，不能再被视为按需采购的普通组件。