2026年10月27日星期二
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美国商务部宣布在7家公司之间提供8.74亿美元的CHIPS Act研发激励用于先进封装和专用半导体。

研发资金加快了AI加速器密度所需的芯片小片/HBM集成和3D封装;加快了美国晶圆厂的AI级硅路线图。
行业媒体Slicast · 2026年7月29日 UTC 17:52 · 全球 · 来源: HPCwire
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