首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道美国商务部宣布在7家公司之间提供8.74亿美元的CHIPS Act研发激励用于先进封装和专用半导体。研发资金加快了AI加速器密度所需的芯片小片/HBM集成和3D封装;加快了美国晶圆厂的AI级硅路线图。行业媒体Slicast · 2026年7月29日 UTC 17:52 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 78阅读原文分享相关报道芯片与硬件Apacer CEO警告商用DRAM供应将在2027年下降70%,与SK海力士CEO观点一致,预示存储芯片短缺风险。2026-07-30芯片与硬件Google推出Frozen v2定制推理芯片,效率较前代提升10倍。2026-07-30芯片与硬件Broadcom与Samsung达成200亿美元定制硅和网络交易,巩固了其在AI互连中的垄断地位。2026-07-30芯片与硬件Nvidia用8亿美元投资支持Reflection AI以领导开源AI,尽管市场领导地位可行性仍存疑问。2026-07-30芯片与硬件分析师引用Nvidia在GPU分配、H200/B200需求和市场定位中的持续主导地位作为保持买入评级的理由。2026-07-30