US Commerce Department, 고급 패키징·특수 반도체 분야 7개 회사에 CHIPS Act R&D 인센티브 $874 million 발표

R&D 부분은 AI 가속기 밀도에 필수적인 chiplet/HBM 통합 및 3D 패키징을 가속화하며, AI급 실리콘의 US fab 로드맵을 촉진합니다.

업계 전문지Slicast · 2026년 7월 29일 17:52 UTC · 글로벌 · 출처: HPCwire

중요도 78