Broadcom在2026年开放计算项目全球峰会上展示AI网络创新,展现在定制硅方案中的行业领导力。

Broadcom将在2026年开放计算项目全球峰会上展示其最新的AI网络创新，峰会将于10月12日至15日在圣何塞举行。该公司将展示其跨开放系统扩展AI基础设施的产品组合，包括Tomahawk 6、Tomahawk Ultra和Jericho 4以太网交换机；Thor Ultra 800G和Thor 2 400G AI以太网网卡；以及第三代TH6-Davisson共封光学器件，旨在满足前沿AI模型对指数级带宽的需求。

"OCP社区与Broadcom有着长期的大规模计算发展历史，今年峰会的主题'为AI时代扩展创新'强调了开放合作日益增长的重要性，"Broadcom半导体解决方案集团总裁、博士Charlie Kawwas表示。"AI基础设施需求的扩展速度比我们行业以往见过的任何东西都要快，而以太网是使这种增长可持续的基础。通过我们行业领先的网络解决方案组合和集成光学方面的新突破，Broadcom为AI实验室、超大规模服务商和云服务提供商提供了在纵向扩展、横向扩展和跨集群扩展下一代AI集群所需的带宽和能效。"

开放计算项目基金会首席执行官George Tchaparian将OCP的协作模式描述为解决AI数据中心基础设施挑战的必要条件。"当前AI数据中心基础设施发展的步伐依赖于能够支持快速创新的开放生态系统，"他表示。"Broadcom是OCP的长期贡献者，我们感谢他们为今年峰会带来的技术和贡献，这些贡献利用了OCP社区的开放合作，从ORV3机架式设计到ORW宽机架的进步以及新的宽共封光学器件。"

Broadcom核心交换集团高级副总裁兼总经理、博士Asad Khamisy将在10月12日周一太平洋时间下午5:30发表主题为"通过开放创新扩展AI基础设施"的主旨演讲。他的演讲将概述Broadcom的AI基础设施扩展愿景，突出开放网络、光互连和模块化机架设计方面的突破，这些设计能够支持超过100,000个加速器的集群。Khamisy将阐述为AI网络构建交换机硬件的技术挑战，并讨论增强分布式AI计算带宽、可靠性和能效的创新。

Broadcom专家将在整个会议期间主导多个技术分组会议，涵盖的主题包括用于AI数据中心的224G自动以太网电缆、下一代AI架构设计、开放集群设计、固件更新、多路可靠连接、光AI网络配置、纵向扩展网络的以太网传输、共封光学器件、AI训练和推理的深缓冲以及精密时序协议。

在展会上，Broadcom将与15家以上的公司合作展示其解决方案。主要合作伙伴展展览包括Accton/Edgecore Networks（Tomahawk 6演示）、Alpha Networks（液冷Tomahawk 6）、Celestica（Tomahawk 6-Davisson 102.4T CPO）、Delta Electronics（Tomahawk 6-Davisson 102.4T CPO）和Micas Networks（Tomahawk 6-Davisson 102.4T CPO）。