Broadcom이 2026 OCP Global Summit에서 AI 네트워킹 혁신을 선보이며 커스텀 실리콘 솔루션 분야의 업계 리더십을 입증했다.

브로드컴은 10월 12-15일 샌호세에서 개최되는 2026 Open Compute Project Global Summit에서 최신 AI 네트워킹 혁신 기술을 선보일 예정입니다. 이 회사는 Tomahawk 6, Tomahawk Ultra, Jericho 4 이더넷 스위치를 포함한 개방형 시스템 전반에 걸쳐 AI 인프라를 확장하기 위한 포트폴리오를 선보일 것이며, Thor Ultra 800G와 Thor 2 400G AI 이더넷 NIC, 그리고 최첨단 AI 모델의 기하급수적인 대역폭 요구에 대응하도록 설계된 3세대 TH6-Davisson Co-Packaged Optics를 포함합니다.

"OCP 커뮤니티와 브로드컴은 대규모 컴퓨팅을 주도해 온 오랜 역사를 가지고 있으며, 올해 행사 주제인 'Scaling Innovation for the AI Era'는 개방형 협업의 증대되는 중요성을 강조합니다"라고 브로드컴 Semiconductor Solutions Group의 회장인 Charlie Kawwas 박사가 말했습니다. "AI 인프라 수요는 업계가 본 어떤 것보다 빠르게 확장되고 있으며, 이더넷은 이러한 성장을 지속 가능하게 만드는 기초입니다. 업계 선도적인 네트워킹 솔루션 포트폴리오와 통합 광학의 새로운 돌파구를 통해, 브로드컴은 AI 연구소, 하이퍼스케일러 및 클라우드 공급자들에게 차세대 AI 클러스터를 확장하는 데 필요한 대역폭과 전력 효율성을 제공하고 있습니다."

Open Compute Project Foundation의 회장인 George Tchaparian은 OCP의 협업 모델을 AI 데이터센터 인프라 문제 해결에 필수적이라고 설명했습니다. "현재의 AI 데이터센터 인프라 개발 속도는 빠른 혁신을 지원할 수 있는 개방형 생태계에 달려 있습니다"라고 그는 말했습니다. "브로드컴은 오랫동안 OCP에 기여해 왔으며, ORV3 랙 기반 설계에서부터 ORW 광폭 랙의 발전 및 새로운 광폭 동축 광학까지 OCP 커뮤니티의 개방형 협업을 활용하는 이번 정상회담에 제공하는 기술과 기여에 감사합니다."

브로드컴 Core Switching Group의 부회장 겸 총괄책임자인 Asad Khamisy 박사는 10월 12일 월요일 태평양 시간 오후 5시 30분에 "Scaling AI Infrastructure Through Open Innovation"이라는 제목으로 기조 연설을 할 예정입니다. 그의 발표는 브로드컴의 AI 인프라 확장 비전을 제시하며, 개방형 네트워킹, 광학 상호연결 및 10만 개 이상의 가속기 클러스터를 지원할 수 있는 모듈식 랙 설계의 돌파구를 강조할 예정입니다. Khamisy는 AI 네트워크를 위한 스위치 하드웨어 구축의 기술적 과제를 다루고 분산 AI 컴퓨팅을 위한 대역폭, 신뢰성 및 효율성을 개선하는 혁신에 대해 논의할 예정입니다.

브로드컴 전문가들은 AI 데이터센터용 224G 자동 이더넷 케이블, 차세대 AI 패브릭 설계, 개방형 클러스터 설계, 펌웨어 업데이트, 다중 경로 안정적 연결, 광 AI 네트워크 구성, 확장 네트워킹을 위한 이더넷 전송, 동축 광학, AI 학습 및 추론을 위한 딥 버퍼, 정밀 타이밍 프로토콜 등을 포함한 주제를 다루는 여러 기술 세션을 주도할 예정입니다.

이 행사에서 브로드컴은 솔루션을 선보이기 위해 15개 이상의 회사와 파트너십을 체결할 예정입니다. 주요 파트너 전시에는 Accton/Edgecore Networks(Tomahawk 6 데모), Alpha Networks(액체냉각 Tomahawk 6), Celestica(Tomahawk 6-Davisson 102.4T CPO), Delta Electronics(Tomahawk 6-Davisson 102.4T CPO), Micas Networks(Tomahawk 6-Davisson 102.4T CPO)가 포함됩니다.