首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道高通目标2029年数据中心AI芯片销售150亿美元，但产品仍在设计阶段。雄心勃勃的预测预示高通对x86/ARM服务器市场份额的信心；执行风险高——芯片必须在功率、成本和软件栈上竞争。行业媒体Slicast · 2026年6月26日 UTC 18:18 · 美国 · 来源: HarianBasis.co重要度 66阅读原文分享本文涉及的公司Qualcomm资本开支历史 →深度解读评论员高通AWS协议，2026年9月：600亿美元AI推理合同标志高通首次赢得西方超大规模企业评论员高通AI布局，2026年9月：Tenstorrent收购传闻与数据中心豪赌相关报道芯片与硬件高通探索智能手机处理器移动AI芯片架构。2026-06-27芯片与硬件高通承诺2029年数据中心AI芯片销售150亿美元，但芯片仍在设计——执行风险被标记。2026-06-27芯片与硬件高通在并购传言中扩展AI芯片占地；数据中心CPU战略获得关注。2026-06-27芯片与硬件美光和高通指导预测激发4000亿美元AI芯片股票上涨,表明对2027-2028年的信心。2026-06-28芯片与硬件高通推出Dragonfly数据中心芯片路线图,针对代理AI工作负荷优化,具有高带宽内存集成。2026-06-28