高通预测到2029年数据中心AI芯片销售达150亿美元，标志对定制ASIC和ARM服务器市场的激进争夺。

高通预计到2029年数据中心芯片销售额达150亿美元，周三盘后交易中股价飙升超过12%。首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉在投资者演讲会上表示，数据中心业务在2027财年将产生50亿美元收入，其中10亿美元来自新的定制芯片客户。

高通还预计到2029年，来自非智能手机核心业务的芯片收入达400亿美元，相比之前估计的220亿美元有所上升，届时手机将仅代表芯片收入的三分之一。"我们将真正实现多元化，"帕尔基瓦拉表示。

该预测使为许多高通芯片提供基础技术的Arm Holdings股价上涨5%。美国银行分析师此前预测，到2027-2028财年，高通的数据中心业务年收入将在20亿至50亿美元之间。

高通宣布微软和Meta Platforms将使用其新的AI芯片，并已获得两个未透露名称的"超大规模"客户的定制硅芯片订单。

该公司向AI领域的转向反映了智能手机市场日益增加的压力。这一压力来自AI基础设施需求激增导致的芯片短缺，以及苹果和三星等主要客户开发专有自主芯片。

微软将使用高通新推出的"高带宽计算"（HBC）类别，它使用来自智能手机和笔记本电脑的经济高效内存芯片，而不是英伟达使用的昂贵高带宽内存和Cerebras Systems使用的SRAM内存。"这对行业来说是巨大的价值，体现在性能成本比的优势上，"高通数据中心主管托尼·皮亚利斯表示。

Meta将部署高通专门为AI数据中心设计的Dragonfly C1000 CPU。在这个市场中Arm Holdings和英伟达也在积极争取客户。皮亚利斯表示，高通已赢得两个主要"超大规模"客户的定制芯片订单，收入将在年底前开始。"我不必主动争取超大规模客户，他们在主动吸引我们，"皮亚利斯在未透露客户名称的情况下表示。

高通曾多次尝试建立数据中心业务，如今正在重新进入一个快速增长但竞争激烈的AI芯片市场，该市场充斥着英伟达、Cerebras、亚马逊的Graviton和谷歌的Axion等现有参与者。

该公司在4月表示计划到年底开始出货数据中心处理器和AI芯片。它正与客户合作开发三种类型的芯片：中央处理器、推理加速器和定制应用专用集成电路（ASIC）——这个领域在Broadcom和Marvell等竞争对手中经历强劲增长。

AI推理——运行已训练的AI模型——已成为数据中心芯片设计中的关键战场。