博通公司与谷歌和Anthropic签署了延伸至2031年的里程碑式多年供应协议，用于AI基础设施组件。

在一项从根本上重塑全球人工智能供应链的举措中，Broadcom公司（纳斯达克代码：AVGO）与谷歌（Alphabet Inc.，纳斯达克代码：GOOGL）和AI初创公司Anthropic达成了一系列规模巨大的长期合同。根据2026年4月初的披露，这些协议确保Broadcom成为定制张量处理器（TPU）和高速网络组件的主要架构师，合作期限至2031年。该合作协议包括为Anthropic提供3.5吉瓦（GW）计算能力的庞大承诺，这一规模相当于多个核电站的能源输出，标志着向大规模、纵向一体化AI"工厂"的转变。

2026年4月6日，Broadcom确认被选为谷歌第七代TPU（内部代号"Ironwood"）的首席设计合作伙伴。该芯片采用尖端3纳米工艺制造，设计目标是相比前代产品实现四倍性能提升，同时显著降低每单位算力的功耗。与Anthropic的合作代表了此次公告中更加雄心勃勃的部分，Anthropic将获得通过Broadcom设计的芯片实现的3.5吉瓦计算能力，期限至2027年及以后，这些能力将托管在谷歌云基础设施中。这一基础设施建设的成本估计在1200亿至1750亿美元之间，这是科技历史上最大的基础设施投资之一。Broadcom首席执行官洪陆（Hock Tan）以及Alphabet和Anthropic的高管都强调，2031年的时间表将提供开发下一代通用人工智能（AGI）系统所需的"计算确定性"。

市场反应压倒性地看涨。2026年4月7日，Broadcom股票上涨超过6%，达到每股约324美元的历史新高，受该公司报告的730亿美元定制硅订单积压支撑。分析师现在预测Broadcom与AI相关的半导体收入将在2027年达到100亿美元。通过获得定制AI加速器市场60%至70%的份额，Broadcom已从多元化芯片制造商转变为AI革命的"实现层"，其将定制硅与高端网络组件相整合——包括Tomahawk和Jericho系列以太网交换机以及业界领先的SerDes知识产权——创造了竞争对手难以突破的竞争"护城河"。

此次公告也提振了Marvell科技公司（纳斯达克代码：MRVL），该公司正将自己定位为一个"开放"的替代方案，最近被指定为通过NVLink Fusion平台的NVIDIA首选ASIC合作伙伴，公司股票在消息公布后上涨6.9%。NVIDIA自身股票因AI投资增加的公告上涨2.1%，尽管长期来看向定制ASIC的趋势代表着该公司在超大规模数据中心领域市场份额的潜在侵蚀。3.5吉瓦计算能力数字的重要意义突出了AI竞争如何已超越软件和硅芯片，进入重工业基础设施和能源管理领域：3.5吉瓦的电力足以为约260万户家庭供电。Broadcom提供的光路交换（OCS）技术在此处证明至关重要，因为基于光的交换相比传统电气方法可将这些大规模集群的功耗降低97%，验证了更广泛的行业垂直化趋势，在这一趋势中，AI公司和云提供商寻求控制其技术堆栈的每个层级。