Broadcom이 Google 및 Anthropic과 2031년까지 연장되는 AI 인프라 구성요소 다년간 공급 계약을 체결했습니다.

인공지능 글로벌 공급망을 근본적으로 재편하는 움직임 속에서 Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO)는 Google (Alphabet Inc., NASDAQ: GOOGL)과 AI 스타트업 Anthropic과의 대규모 장기 계약을 확보했습니다. 2026년 4월 초 공개된 이 계약은 Broadcom을 2031년까지 커스텀 Tensor Processing Unit (TPU)과 고속 네트워킹 구성요소의 주요 설계자로 확정했습니다. 이 파트너십에는 Anthropic에 3.5 기가와트 (GW)의 컴퓨팅 용량을 제공하기로 하는 거대한 약속이 포함되어 있으며, 이는 여러 원자력 발전소의 에너지 출력에 필적하는 규모로서 대규모의 수직 통합된 AI "팩토리"로의 전환을 의미합니다.

2026년 4월 6일 Broadcom은 Google의 7세대 TPU인 내부 명칭 "Ironwood"의 주요 설계 파트너로 선정되었음을 확인했습니다. 최첨단 3나노미터 공정으로 제작된 이 칩은 이전 세대 대비 4배의 성능 개선과 테라플롭당 전력 소비의 대폭 감소를 달성하도록 설계되었습니다. Anthropic과의 협력은 이 발표의 더욱 야심찬 요소를 나타내며, Anthropic은 Broadcom이 설계한 실리콘으로 구동되고 Google Cloud 인프라 내에서 호스팅되는 2027년 이후의 3.5 GW 컴퓨팅 용량에 접근할 수 있습니다. 이 구축에 드는 예상 비용은 1,200억 달러에서 1,750억 달러 사이이며, 이는 기술 역사상 가장 큰 인프라 투자 중 하나입니다. Broadcom CEO Hock Tan과 Alphabet 및 Anthropic의 고위 임원진들은 2031년 일정이 차세대 인공일반지능 (AGI) 시스템 개발에 필요한 "컴퓨팅 확실성"을 제공할 것임을 강조했습니다.

시장의 반응은 압도적으로 긍정적이었습니다. 2026년 4월 7일 Broadcom의 주가는 6% 이상 급등하여 주당 약 $324 근처의 사상 최고치에 도달했으며, 커스텀 실리콘 주문 730억 달러 규모의 백로그 보고로 인한 상승세를 보였습니다. 분석가들은 이제 Broadcom의 AI 관련 반도체 수익이 2027년까지 1,000억 달러를 초과할 것으로 예상하고 있습니다. 커스텀 AI 가속기 시장의 60~70%를 차지함으로써 Broadcom은 다양한 칩메이커에서 AI 혁명의 "구현 계층"으로 변모했으며, 커스텀 실리콘과 Tomahawk 및 Jericho 시리즈 이더넷 스위치, 업계 선도적인 SerDes IP를 포함한 고성능 네트워킹 구성요소의 통합을 통해 다른 업체들이 돌파하기 어려운 경쟁적 "해자"를 만들었습니다.

이 발표는 또한 Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL)를 견인했습니다. "개방형" 대안으로 자리잡은 Marvell은 최근 NVLink Fusion 플랫폼을 통해 NVIDIA의 선호 ASIC 파트너로 지명되었으며, 뉴스 이후 주가는 6.9% 상승했습니다. NVIDIA의 주가 자체는 증가된 AI 투자 발표로 2.1% 상승했지만, 커스텀 ASIC으로의 장기 추세는 하이퍼스케일 데이터센터 부문에서 시장점유율의 잠재적 침식을 의미합니다. 3.5 GW 용량 수치의 중요성은 AI 경쟁이 소프트웨어와 실리콘을 넘어 거대한 인프라와 에너지 관리로 확대되었음을 강조합니다. 3.5 GW는 약 260만 가정에 전력을 공급할 수 있는 규모입니다. Broadcom의 광회로 교환 (OCS) 기술 제공은 여기서 매우 중요한데, 광 기반 교환은 전통적인 전기적 방법과 비교하여 이러한 대규모 클러스터의 전력 소비를 최대 97%까지 줄일 수 있으며, AI 기업과 클라우드 제공자들이 자신의 기술 스택의 모든 계층을 제어하려고 하는 광범위한 산업 수직 통합 추세를 검증합니다.