AMD表示其2026年机架级AI解决方案比2024年平台能效提升四倍，并预计至2030年将实现20倍的效率改进。

AMD已将其“X-by-year”效率目标制度化，纳入其周期性工程路线图。2025年，该公司推出了“20x2030”倡议，承诺到本世纪末将其机架级AI解决方案的能效提高20倍。最初，AMD预计其2026年的机架级AI系统将提供比2024年机器高出三倍的能效。然而，周二发布的最新估算表明，最新解决方案实际上将实现较2024年基准四倍的提升。

AMD在机架层面衡量进展，而非孤立地看待单个CPU或AI加速器，这种方法允许对整个系统进行更广泛的优化。该公司的每瓦性能计算涵盖了计算性能、工艺技术、内存带宽、数据移动、互连、软件以及系统级协同设计等方面的进步。根据AMD的说法，三个主要的硬件特性决定了AI系统的性能：计算能力、内存带宽和互连带宽。新的工艺技术和架构提高了每瓦的浮点性能，而内存集成和高速互连的进步则扩大了处理器可用的带宽。AMD预计，这些发展将使2030年的AI每瓦性能比2024年基准高出20倍。

内存和互连尤为关键，因为现代AI工作负载需要在加速器和主机系统之间传输海量数据。AMD指出，更高的内存带宽、更大的带宽密度、每瓦更高的带宽、更大的缓存以及更紧密的内存-计算集成可以显著减少能量浪费并提高整体效率。同样，更快的规模扩展互连增强了GPU、CPU和其他组件之间的通信，进一步提高了性能效率。软件优化也起着至关重要的作用；通过代码和架构调优最大化吞吐量，AMD降低了达到目标计算结果所需的功耗。

需要注意的是，报告的能效四倍提升仍是一个估算值，而非两个商用机架系统之间的直接基准测试。AMD使用其专有的每瓦性能方法，通过将每年的代表性机架配置与2024年基准进行比较来跟踪进展。此外，2026年的计算结合了已发货产品的测量数据和最终性能数据仍在等待中的模型预测。因此，这些估算尚未包含AMD最新的Instinct MI455X加速器。

如果AMD能够实现其2030年的目标，该公司预计大约两台下一代AMD机架可以提供相当于570台基于2024年Instinct MI300X的机架的计算能力。这意味着功耗降低20倍，或在同等功耗水平下性能提高20倍。

与此同时，AMD正式推出了Instinct MI455X AI加速器及其配套的Helios MI455X AI平台，该平台利用基于以太网的UALink互连技术。微软还宣布计划在Azure云基础设施中大规模部署Helios机架级AI加速器。