首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道谷歌据报正与AMD合作开发集成片上CPU核心的混合TPU，专攻强化学习。推进针对智能体工作负载的定制ASIC专业化，减少训练循环对通用GPU集群的依赖。行业媒体Slicast · 2026年8月16日 UTC 12:40 · 全球 · 来源: Tom's Hardware重要度 82阅读原文分享本文涉及的公司AMD资本开支历史 →深度解读评论员AMD数据中心季报创纪录，SpaceX独家押注英伟达令高预期落空评论员AMD斥资140亿美元锁定AI算力，投资者以8.1%跌幅作答相关报道芯片与硬件英特尔确认Nova Lake架构将先在消费级桌面发布，后迁移至数据中心服务器。2026-08-17芯片与硬件英伟达、AMD和AWS正在部署架构优化和下一代硅片，以在激烈的硬件竞争中降低AI代理推理成本。2026-08-18芯片与硬件分析师预计，以华为和寒武纪为首的中国本土AI加速器制造商将在2026年占据中国本地市场90%的份额，标志着与Nvidia和AMD的快速脱钩。2026-08-19芯片与硬件AMD表示其2026年机架级AI解决方案比2024年平台能效提升四倍，并预计至2030年将实现20倍的效率改进。2026-08-19芯片与硬件AMD的最新收购旨在获取直连硅基AI推理能力，可能挑战英伟达在加速器市场的主导地位。2026-08-19