华为将AI芯片收入提升至120亿美元，由内部需求驱动；中国晶圆厂产能紧张，英伟达在该地区份额下降。

华为预计其AI处理器2026年收入将达到约120亿美元，相比去年的75亿美元，实现至少60%的同比增长。该预测基于来自阿里巴巴、字节跳动和腾讯等主要中国科技公司已获得的订单，将使华为成为国内AI芯片市场的主导供应商。摩根士丹利估计该市场到2030年可能达到670亿美元。英伟达首席执行官黄仁勋证实，英伟达在中国AI加速器市场的份额已跌至零。仅在18个月前，英伟达还为中国云服务商供应绝大多数AI训练和推理芯片，但如今华为的Ascend 950PR成为中国最大科技公司的主要采购目标，其以训练为主的后继产品950DT计划在今年第四季度推出。

这一快速转变主要归因于DeepSeek在4月发布的V4大语言模型，该模型已专门针对华为Ascend架构及其CANN软件框架进行了优化，而非英伟达的CUDA生态。据南华早报报道，华为工程师在模型发布前与DeepSeek直接合作，公司确认其整个Ascend SuperNode产品线在第一天就已适配V4推理。阿里巴巴云和腾讯云均在发布后数小时内部署了V4服务。950PR是目前唯一支持FP8的中国制造AI处理器，FP8是一种压缩数值格式，允许每秒执行更多操作并降低单次查询成本。V4采用专家混合架构，总参数达1万亿，但每次推理仅激活约370亿，这有利于950PR在推理效率方面的优势。DeepSeek向华为提供了提前优化访问权，但未向英伟达或AMD提供相同待遇，这一合作加快了整个中国云行业的采购时间表，据报950PR芯片价格因需求激增而上升约20%。

华为能否完成这些订单取决于中国领先代工厂中芯国际，该厂在其N+3工艺（一种7纳米级工艺节点，不采用EUV光刻）上生产950PR。华为目标今年生产约75万台950PR，预计第二半年全面出货，1月份已向客户交付样品，但产量预计将无法完全满足需求。中芯国际在过去一年多一直扩展先进工艺产能，目标在两年内实现五倍增长，将7纳米和5纳米产能提升至每月10万晶圆，到2030年达每月50万晶圆。22纳米及以下工艺的总产能可能从2025年的每月3万至5万晶圆启动增加至今年的每月5万至6万晶圆或更高。然而，良率仍是中国的一个痛点，中芯国际的7纳米级工艺每晶圆的合格芯片数量远低于台积电同等工艺，且中芯国际从晶圆启动至成品封装处理器的周期约8个月，而台积电类似工艺仅需3个月。

华为的供应链挑战还延伸至代工生产之外。9月，华为宣布已与CXMT合作开发自有HBM芯片，带宽高达1.6 TB/s，包括HiBL 1.0和HiZQ 2.0，但CXMT能否迅速提升具有竞争力的HBM产能仍存疑问。与此同时，英伟达在中国市场面临监管障碍。黄仁勋在特殊竞争研究项目的"致总统备忘录"播客采访中表示："在中国，我们现在已经跌至零"，批评美国出口政策"已基本适得其反"，并主张放弃中国这样规模的市场缺乏战略意义。H200是英伟达今年早些时获得美国许可可向中国销售的产品，尽管已收到订单，但至今未交付任何一台。来自华盛顿和北京的相互矛盾的监管要求在海关形成了僵局：美国监管机构要求中国客户订购的H200芯片仅限于国内使用，而北京已指示国内科技公司将英伟达硬件限制在海外业务范围内。