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SK海力士批准381亿美元投资新建两座专门生产AI存储芯片的晶圆厂。
规模最大的单笔晶圆厂投资,针对HBM产能紧缺;证实存储芯片为GPU扩展的结构性瓶颈,需要多年投资。
行业媒体Slicast · 2026年8月9日 UTC 09:52 · 美国 · 来源: TweakTown
重要度 90SK海力士董事会批准了543万亿韩元(约381亿美元)的投资,用于在韩国建设两座新的芯片制造工厂,生产专门针对下一代AI加速器和企业服务器的存储芯片。
投资将分别用于两个工厂。获得249亿美元拨款的龙仁Y2工厂将作为专门的DRAM超级工厂,面积达113万平方米。施工计划于2027年7月开始,首间洁净室预计于2029年6月投入运营,生产HBM(高带宽存储器)和其他下一代DRAM产品。第二个工厂清州M17将获得132亿美元资金,专注于企业SSD存储用的NAND闪存。该工厂的施工将于2027年2月开始,首间洁净室预计于2028年12月投入运营。
SK海力士首席执行官郭诺中之前表示,从供应角度来看,2027年将是行业历史上最困难的一年。该公司将这项381亿美元的投资定位为对存储芯片转变为决定AI性能的核心基础设施的结构性应对。
SK海力士的双重扩展战略应对两个存储层级的需求。根据该公司引用的Omdia数据,DRAM和NAND的需求预计将在2030年前保持19%的复合年增长率。通过同时增加用于运行AI模型的快速存储和用于训练模型的大容量存储的生产,该公司旨在捕捉AI基础设施供应链中的需求。