KLA CORP 提交 10-K：年度报告(10-K)

执行摘要

我们是半导体及相关电子行业工艺控制和良率管理解决方案及服务的主要供应商。我们广泛的检测和计量产品组合，以及相关服务、软件和其他产品，支持集成电路、晶圆和光罩的研发与制造。我们的产品、服务和专业知识使我们的客户能够测量、检测、分析和解决关键的纳米级产品缺陷，帮助他们应对制造挑战并以更低的成本实现更高的良率。

我们还为一系列相邻市场提供先进技术解决方案，包括印刷电路板（PCB）、先进封装、特种半导体（如发光二极管、功率器件和化合物半导体）、数据存储和通用材料研究。此外，我们的服务业务逐年持续增长，在2026财年占总收入的约23%。我们的服务收入主要由经常性“类订阅”合同产生，为客户提供维护和其他服务，以最大限度地提高设备运行时间、生产率和工具寿命，这在一定程度上得到了来自传统半导体市场持续需求的支撑。

我们分为三个可报告的业务分部，如下所示：

• 半导体工艺控制：全面的检测、计量和数据分析产品组合，以及相关服务产品，帮助集成电路制造商在整个半导体制造过程中（从研发到批量生产）实现目标良率。

• 特种半导体工艺：被广泛范围的特种半导体客户使用的高级真空沉积和蚀刻工艺设备。

• PCB及组件检测：用于印刷电路板、先进封装、微机电系统（MEMS）和其他电子元件制造商的检测、测试和测量以及直接成像图案化产品系列。

半导体行业继续经历市场扩张和多样化。由人工智能（AI）采用率增加支持的超高性能计算（HPC）和数据中心正在促进行业增长，预计这些趋势将继续影响至2027财年的行业投资。人工智能代表了推动前沿创新和需求的关键技术转折点，我们的产品组合处于有利地位，能够支持前沿需求和持续的AI基础设施建设。我们的半导体客户通常在两大半导体器件制造市场中的一个或两个中运营：存储器和代工/逻辑。长期需求驱动因素包括在大规模量产（HVM）中继续采用极紫外光刻（EUV）技术用于逻辑芯片和动态随机存取存储器（DRAM）（包括高带宽内存），这增加了工艺控制要求并扩大了我们的服务市场。

对先进半导体技术的需求，特别是在2纳米等前沿节点，正在增加工艺复杂性和工艺控制强度，进而推动对我们解决方案的增量需求。半导体封装复杂性和价值的增加，特别是对于AI和高性能计算应用，也推动了我们在先进封装业务的显著增长。更广泛的行业趋势，包括数字化、通信改善、医疗创新、工业应用以及汽车和智能系统中半导体含量的增加，正在支持对传统和成熟节点产能的持续投资，其中长产品生命周期和不断扩大的终端市场需求需要持续的制造投资。

尽管我们继续投资于技术创新，但对我们产品的需求可能会受到客户采用决策时机和交付计划变化的影响，这可能导致我们经营结果的波动。此外，地缘政治因素，包括政府法规和关税，已经影响了我们的经营业绩，并可能继续产生影响。我们也增加了采购承诺，部分是为了确保关键零部件的供应，这可能会影响我们成本和营运资金需求的时机和规模。尽管存在这些动态，得益于销售量的增加和严格的成本管理，我们在2026财年实现了比2025财年更高的收入和净利润。展望2027财年，随着客户参与度和需求信号继续增强，我们预计收入将持续增长。

我们正在持续评估政府法规、关税和其他地缘政治风险对我们财务结果和运营的总体潜在影响。有关美国或其他国家的此类行动如何可能显著影响我们向现有和潜在客户供应产品和服务的能力，并对我们的业务、财务状况和经营结果产生不利影响，请参阅第一部分第1A项“风险因素”。

下表列出了我们最近三个财年的一些关键合并财务信息：

我们继续专注于向投资者返还现金，在截至2026年6月30日的年度内进行了22.9亿美元的股票回购并支付了10.6亿美元的股息。我们的董事会已授权一项允许我们回购普通股的项目，其中包括在2026财年第三季度将授权回购金额增加70亿美元。截至2026年6月30日，我们仍有97.4亿美元的回购额度。我们还宣布在2026财年第三季度将股息水平提高到每股每季度0.230美元，这是我们连续第17年增加股息。请参阅下文“流动性和资本资源”部分，了解关于我们强劲现金流生成策略及向股东返还多余现金的更多信息。