KLA CORP 提交 10-Q：季度报告(10-Q)
**关于前瞻性陈述的特别说明**
• 我们易受金融市场和全球经济状况恶化的影响;
• 与我们的国际业务相关的风险;
• 美国商务部工业与安全局(Bureau of Industry and Security)不断变化的规则和法规,及其对我们向中华人民共和国(“中国”)的某些客户销售产品和提供服务的能力的影响;
• 关税、报复性贸易措施和其他贸易限制,以及关税授权、实施和退款程序方面的不确定性;
• 代价高昂的知识产权(“IP”)纠纷,可能导致我们无法销售或使用相关受质疑技术;
• 与我们开展业务所在的法律、监管和税务环境相关的风险;
• 利益相关方对ESG事项的期望、要求和关注存在差异,以及由此产生的成本、风险及对我们业务的影响;
• 在执行环境、气候或其他ESG目标、指标和承诺,或满足利益相关方期望方面出现意外延误、困难和费用;
• 我们吸引、留住和激励关键人员的能力;
• 我们易受第三方服务提供商中断和延误的影响;
• 网络安全威胁,以及影响我们及业务合作伙伴系统和网络的网络事件;
• 我们依赖关键信息,包括用于日常运营的企业资源计划系统;
• 与收购、整合、战略联盟或合作安排相关的风险;
• 气候变化、自然灾害、公共卫生危机、恐怖主义、战争及其他灾难性事件,以及其对我们业务运营的不利影响;
• 乌克兰与俄罗斯之间的战争、伊朗及中东其他地区的武装冲突,以及这些地区的大规模军事活动;
• 因恐怖分子和战争行为造成的损失和中断缺乏保险保障,以及我们对包括地震风险在内的某些风险进行自保;
• 与外币汇率波动相关的风险;
• 与利率波动以及我们投资组合投资市值相关的风险;
• 与我们利率对冲活动相关的风险;
• 与税务和监管合规审计相关的风险;
• 税收规则或做法的任何变化及我们的有效税率;
• 遵守联邦证券法律、规则、法规、纳斯达克(NASDAQ)要求以及不断演变的会计准则和做法的成本;
• 技术行业的持续变化,包括人工智能(“AI”)相关发展,以及半导体制造工艺、客户投资模式和终端市场需求的变化;
• 我们易受客户高度集中的影响;
• 我们所处行业的周期性;
• 我们及时开发能够成功应对行业变化的新技术和新产品的能力;
• 我们、竞争对手及第三方对AI的开发、采用、治理和使用相关的风险;
• 我们保持技术优势和保护专有权利的能力;
• 我们在行业中的竞争能力;
• 用于生产我们产品的零部件、材料或子组件的可获得性和成本,包括由于有限来源供应商、稀土元素供应或DRAM芯片短缺所致;
• 我们按照业务计划开展业务的能力;
• 与我们的债务和杠杆化资本结构相关的风险;
• 我们可能完全无法宣布现金股利,或无法宣布任何特定金额的现金股利;
• 如果我们的产品无法正常运行或存在缺陷,或客户因我们的产品被第三方起诉,我们根据赔偿条款对客户承担的责任;
• 与我们获得政府资金相关的风险;
• 我们可能产生重大重组费用或其他资产减值费用或存货核销;
• 我们面临与应收账款保理、银行安排以及某些与政府达成的和解协议的合规风险相关的风险;以及
• 与特拉华州衡平法院作为某些诉讼和程序的唯一和专属法院相关的风险。
**执行摘要**
我们是半导体及相关电子行业工艺控制和良率管理解决方案与服务的领先供应商。我们广泛的检测和量测产品组合,连同相关服务、软件及其他产品,支持集成电路(“IC”)、晶圆和光罩的研发与制造。我们的产品、服务和专业能力使客户能够测量、检测、分析和解决关键的纳米级产品缺陷,帮助他们应对制造挑战,以更低的成本实现更高的良率。
我们还在多个相邻市场提供先进技术解决方案,包括印刷电路板(“PCB”)、先进封装、特种半导体(如LED、功率器件和化合物半导体)、数据存储以及一般材料研究。此外,我们的服务业务逐年持续增长,在2027财年第一季度占我们总收入的约20%。我们的服务收入主要来自经常性的“类订阅式”合同,为客户提供维护及其他服务,以最大化设备运行时间、生产效率和工具寿命,并在一定程度上受到传统半导体市场持续需求的支撑。
我们分为三个可报告分部,具体如下:
• 半导体工艺控制:一套全面的检测、量测和数据分析产品组合,以及相关服务产品,帮助IC制造商在半导体制造全过程(从研发到量产)中实现目标良率。
• 特种半导体工艺:用于广泛特种半导体客户的先进真空沉积和蚀刻工艺设备。
• PCB与元器件检测:一系列检测、测试与测量产品,以及用于图形化的直接成像产品,供PCB、先进封装、微机电系统(“MEMS”)及其他电子元器件制造商使用。