▸ 半导体设备供应商提交报告表明资本支出周期或订单的近期发展。
官方披露🕒 Aug 07, 06:30来源 · SEC EDGAR · KLAC重要度 50
资本开支 · SEC 申报
$376M 最新财年
最新报告期 $376M(FY2026)· 69 个报告期 2009–2026
官方披露
暂无该公司的官方披露记录。 全部官方披露 →
最新报道
▸ 重大事件备案——重大协议、融资、并购与人事通常最先在此披露。
官方披露🕒 Aug 06, 22:00来源 · SEC EDGAR · KLAC
▸ 年度报告——全年财务、风险因素与业务回顾。
官方披露🕒 Aug 06, 22:00来源 · SEC EDGAR · KLAC
▸ 第一手监管披露：可能与财报相关的申报；关注芯片设备需求信号、AI支出拉动或战略合作伙伴关系。
官方披露🕒 Jul 29, 06:08来源 · SEC EDGAR · KLAC重要度 65
▸ 重大事件备案——重大协议、融资、并购与人事通常最先在此披露。
官方披露🕒 Jul 28, 22:00来源 · SEC EDGAR · KLAC
▸ 重大事件备案——重大协议、融资、并购与人事通常最先在此披露。
官方披露🕒 Jun 12, 22:00来源 · SEC EDGAR · KLAC
▸ 重大事件备案——重大协议、融资、并购与人事通常最先在此披露。
官方披露🕒 May 07, 22:00来源 · SEC EDGAR · KLAC
▸ 季度报告——最新营收、利润率与业绩指引。
官方披露🕒 Apr 30, 22:00来源 · SEC EDGAR · KLAC
▸ 重大事件备案——重大协议、融资、并购与人事通常最先在此披露。
官方披露🕒 Apr 29, 22:00来源 · SEC EDGAR · KLAC