首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道华为升级Stellar AI Fabric互联解决方案以实现高效AI计算生产网络,在HUAWEI CONNECT 2026发布。中国网络/互联能力推进,支撑大规模AI数据中心部署。行业媒体Slicast · 2026年9月22日 UTC 13:50 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 60阅读原文分享本文涉及的公司Huawei (Ascend)深度解读评论员华为昇腾NPU路线图(2026年9月):960PR FP4性能翻番,960DT提前至2027年一季度评论员华为昇腾950,2026年9月:DeepSeek 16万枚订单与中国本土AI硬件的能力检验相关报道芯片与硬件Huawei因国内需求超出供应而搁置全球AI芯片推出;15,488芯片的Atlas集群通过光学互连实现120 EFLOPS。2026-09-22芯片与硬件长鑫存储(CXMT)进入第五代DRAM的量产阶段,目标提供有竞争力的价格和供应稳定性。2026-09-22芯片与硬件华为公布人工智能加速器路线图,计划在数个季度后推出下一代Ascend NPU,其中Ascend 960PR的FP4性能达到预期的两倍。2026-09-19芯片与硬件华为高管汪涛确认昇腾960加速器将提前至2027年第一季度发布,缩短此前路线图周期。2026-09-19芯片与硬件华为计划提前推出下一代Ascend 960DT NPU,将其定位为国内顶级AI加速器替代方案。2026-09-19