华为宣布2027年推出新型人工智能芯片，以应对美国出口管制并与英伟达竞争。

华为技术有限公司将在2027年推出两款新的人工智能芯片，轮值董事长大卫·王于周四宣布，该中国科技巨头正在建设其人工智能计算业务，并寻求挑战美国芯片制造商英伟达。

公司计划在2027年第一季度推出960DT，在第三季度推出Ascend 960PR。这两款产品都代表华为在人工智能硬件和软件竞争中迈出的步伐。

构建先进人工智能系统的一个关键挑战是连接大量芯片，使其作为一个单一、更强大的计算系统共同运作。大多数先进人工智能应用需要的处理能力超过任何单个芯片所能提供的。

为了解决这一问题，华为开发了UnifiedBus技术，王表示这将是公司下一代大型人工智能系统的关键组件。该技术旨在帮助芯片更高效地共享信息并协同工作。华为已开发了11款基于UnifiedBus的半导体，用于其大型系统。公司最大的链接系统称为超级集群，可支持多达100万个人工智能处理器。

华为已向370多个客户运送了1000多套较小的链接系统，称为超级节点。超级节点是将多个人工智能芯片汇集在一起来处理同一任务的系统，尽管王未透露单个超级节点内可以连接多少芯片或具体的客户名称。

美国和中国正在竞争开发支撑人工智能的芯片、数据中心和软件。美国已实施出口管制，限制中国获取某些先进计算芯片和半导体制造设备，而中国公司更加强调建设本土替代品。

对于无法自由购买最先进外国芯片的中国科技公司来说，将更多数量的本地可得芯片连接在一个系统中为获得更大的计算能力提供了一条途径——但前提是这些芯片能够足够快速地交换信息。美国出口管制无意中帮助华为成为一个突出的中国人工智能芯片供应商。

不过，华为面临着已经确立地位的市场领导者英伟达，其硬件和软件工具被世界各地的开发者广泛使用。建立强大的开发者基础对华为的努力很重要，以使其硬件更易于采用。王指出，华为的人工智能芯片生态系统目前有5270个月活跃开发者。