Huawei가 미국 수출 규제 속에서 Nvidia와 경쟁하기 위해 설계된 신규 AI 칩의 2027년 출시를 발표했다.

화웨이 테크놀로지스는 2027년에 인공지능 반도체 2개를 출시할 예정이며, 순환 회장 David Wang이 목요일 이를 발표했다. 중국 기술 대기업인 화웨이는 인공지능 컴퓨팅 사업을 확대하고 미국 반도체 제조업체 Nvidia에 도전하고 있다.

회사는 2027년 제1분기에 960DT를 출시하고 제3분기에 Ascend 960PR을 출시할 계획이다. 두 제품 모두 인공지능 하드웨어 및 소프트웨어 분야에서 경쟁하려는 화웨이의 광범위한 노력을 나타낸다.

고급 인공지능 시스템을 구축하기 위한 심각한 과제는 대량의 칩을 연결하여 단일의 더 강력한 컴퓨팅 시스템으로 작동하게 하는 것이다. 대부분의 고급 인공지능 애플리케이션은 단일 칩이 제공할 수 있는 것보다 더 많은 처리 능력이 필요하다.

이를 해결하기 위해 화웨이는 UnifiedBus 기술을 개발했으며, Wang은 이것이 회사의 다음 세대 대규모 인공지능 시스템의 핵심 구성요소가 될 것이라고 말했다. 이 기술은 칩이 정보를 공유하고 더욱 효율적으로 협력하도록 설계되었다. 화웨이는 대규모 시스템에서 사용하기 위해 UnifiedBus를 기반으로 한 반도체 11개를 개발했다. 슈퍼클러스터라고 불리는 회사의 최대 규모 연결 시스템은 최대 100만 개의 인공지능 프로세서를 지원할 수 있다.

화웨이는 1,000개 이상의 소규모 연결 시스템(슈퍼노드)을 370개 이상의 고객에게 공급했다. 슈퍼노드는 많은 인공지능 칩을 함께 모아 동일한 작업을 수행하는 시스템이지만, Wang은 단일 슈퍼노드 내에서 연결할 수 있는 칩의 개수나 구체적인 고객명을 공개하지 않았다.

미국과 중국은 인공지능을 지탱하는 칩, 데이터 센터 및 소프트웨어를 개발하기 위해 경쟁하고 있다. 워싱턴은 중국의 특정 고급 컴퓨팅 칩 및 반도체 제조 장비에 대한 접근을 제한하는 수출 통제를 실시했으며, 중국 기업들은 국내 대안을 구축하는 데 더 큰 중점을 두었다.

가장 첨단 외국 칩을 자유롭게 구매할 수 없는 중국 기술 회사들의 경우, 더 많은 수의 현지 조달 가능한 칩을 하나의 시스템으로 연결하면 더 큰 컴퓨팅 능력으로 가는 길을 제공할 수 있다. 다만 이는 그러한 칩들이 충분히 빠르게 정보를 교환할 수 있을 때만 가능하다. 미국의 수출 통제는 의도하지 않게 화웨이가 주요 중국 인공지능 칩 공급업체로 부상하는 데 도움을 주었다.

그럼에도 불구하고 화웨이는 Nvidia라는 확립된 시장 리더와 경쟁하고 있으며, Nvidia의 하드웨어 및 소프트웨어 도구는 전 세계 개발자들에게 널리 사용되고 있다. 강력한 개발자 기반을 구축하는 것은 화웨이의 하드웨어를 더 쉽게 채택하도록 만들려는 노력에서 중요할 것이다. Wang은 화웨이의 인공지능 칩 생태계가 현재 5,270명의 월간 활성 개발자를 보유하고 있다고 언급했다.