日本芯片设计专家EdgeCortix推出了RAIDEN，一个可扩展节能AI芯片设计平台，旨在用于物理AI和机器人工作负载。

EdgeCortix推出了RAIDEN，这是其下一代可扩展AI芯粒平台，旨在解决部署在集中式数据中心之外的物理AI（Physical AI）的计算需求。该平台在统一的硬件和软件架构内，将EdgeCortix的能效设计提升到新的性能等级，可扩展范围从单个计算芯粒到四芯粒旗舰版。

在最大规模下，RAIDEN架构设计可提供高达3.36 PFLOPS（3,360 TFLOPS）的FP4 AI计算能力、高达256 GB的内存、548 GB/s的内存带宽、高达1.54 TB/s的芯粒间聚合带宽，并具备可配置的功耗设置和高达6.4 Tb/s的芯片间横向扩展连接能力。RAIDEN已带着已确保的客户设计胜利进入市场，涵盖从下一代航空航天和防务系统、机器人平台到高性能边缘AI服务器等各类要求苛刻的物理AI应用。

该平台针对"厚边缘"（thick edge）上的物理AI——一类部署在集中式数据中心外、靠近机器、传感器和操作环境的新兴高性能AI系统。RAIDEN不是为不同性能等级创建独立架构，而是通过模块化芯粒配置进行扩展：单芯粒（X1）、双芯粒（X2）和四芯粒（X4）旗舰版。这三个版本都采用EdgeCortix最新的DNA-X加速器架构和MERA软件栈，允许计算、内存容量、内存带宽和芯粒间带宽随平台进行扩展。这种通用架构使客户能够在不同RAIDEN配置间迁移，同时保持其软件投资和应用环境不变。

RAIDEN X4旗舰版将四个计算芯粒作为一个紧密集成的系统运行，而非孤立的加速器。随着多模态、生成式和智能体AI模型成为物理AI生态中各类应用的组成部分，系统必须同时满足更大的模型、更大的上下文、多个并发工作负载以及日益严苛的实时约束——所有这些都需在实际功耗范围内完成。RAIDEN的可扩展架构通过公共平台解决这一连续体，同时维持统一的软件环境。对于需要额外系统级扩展的应用，该平台的高速芯片间连接提供高达6.4 Tb/s的横向扩展带宽，将架构扩展超越单个多芯粒封装。

该架构有助于减少制约高级物理AI工作负载的系统级妥协：在内部和外部内存之间交换模型和数据、激进的量化、AI和非AI工作负载分割，以及需要将单个物理AI流水线分割到多个独立系统的问题。

RAIDEN的核心是最新的DNA-X架构，该架构工程设计用于执行完整工作负载，同时作为统一平台进行扩展。它保留了早期代产品的运行时可重配置优势，同时引入微代码可编程矩阵和向量引擎，将多功能性扩展至标准神经网络推理之外，支持感知、推理、应用处理和控制工作负载在公共可扩展平台内协同运行。MERA软件栈为整个RAIDEN系列提供通用的开发和部署环境，允许模型、工具和软件投资跨不同平台配置转移。该栈跨越EdgeCortix产品代系，因此在SAKURA-II上今天完成的工作可以延续到RAIDEN，而无需重建。

"物理AI的胜利不会通过简单地构建更快的加速器来赢得，"EdgeCortix创始人兼首席执行官Sakyasingha Dasgupta博士表示。"它需要一个平台，其中计算、内存、带宽、连接性和软件能够协同扩展——以及今天部署的硬件能够运行客户数年后采用的模型。这正是我们构建RAIDEN的目的。一个架构和一个软件平台，可从智能机器内的单个芯粒扩展到为最苛刻的物理AI工作负载设计的四芯粒旗舰版。最重要的是，客户已经在围绕RAIDEN进行设计。"

RAIDEN将EdgeCortix"赋能可行动AI"的愿景从传统边缘推理扩展到更广泛的物理AI系统领域，涵盖机器人和自主系统、智能制造、电信、航空航天和防务以及边缘AI基础设施。

预计客户样品采样将在2027年初开始，大规模生产计划于2027年下半年启动。RAIDEN早期访问计划现已开放，为合格客户和生态系统合作伙伴提供机会在开发期间与EdgeCortix互动，并获得客户样品的优先考虑。该计划已经引起强烈的客户兴趣，建立在已获得的设计胜利基础之上。

RAIDEN基于项目"后5G信息通信系统增强基础设施研发项目"（JPNP20017）取得的成果，该项目由新能源和产业技术开发机构（NEDO）资助。

EdgeCortix是一家无晶圆制造半导体公司，为边缘和物理AI应用提供能效型AI计算，范围从嵌入式设备到本地部署系统。公司总部位于日本神奈川县，在美国和印度有运营机构，开发基于专利硬件软件协同设计方法的先进硅和软件平台。其动态神经加速器（DNA）架构和MERA软件栈支持推理、生成式和智能体AI工作负载，在运行时可重配置平台上运行，扩展范围从SAKURA-II单芯片加速器到RAIDEN多芯粒平台。