先进封装正在成为亚洲AI芯片的新瓶颈。

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**亚洲半导体先进封装生态概览**

- **台湾**:依托台积电在CoWoS技术上的领先地位、密集的OSAT(外包半导体封装测试)网络以及快速扩张的AI加速器封装产能,台湾是生态体系的核心。新竹、台南、嘉义等地及合作伙伴的先进封装产线,是大多数高端AI芯片的关键收尾环节。

- **韩国**:在HBM(高带宽存储器)生产以及存储与封装一体化方面处于领先。SK海力士和三星控制着大部分HBM堆栈,并大力投资堆叠、散热方案和自有封装产能,以匹配AI需求。

- **中国**:重点发展本土OSAT实力与供应链本地化。长电科技(JCET)等中国OSAT企业正扩大2.5D及先进封装产能,以支持本土AI半导体目标并降低对外部的依赖。

- **新加坡**:通过半导体研发、跨国企业运营以及包括先进封装研究和专业化制造在内的配套生态做出贡献。

总体而言,亚洲既是HBM生产的中心,也是将逻辑芯片和存储器组装成成品AI模组所需封装产能的中心。

**重点企业**

- **台积电**:凭借领先的晶圆代工制造和先进封装成为关键企业。其CoWoS技术可将AI加速器与HBM集成。董事长兼CEO魏哲家表示,CoWoS目前仍占先进封装的大部分,同时台积电正与基板供应商合作,推动新的封装方案量产。

- **SK海力士**:作为AI计算系统的关键供应商,优势在于HBM及先进存储封装技术。

- **三星电子**:业务横跨存储、晶圆代工和先进封装,能够在芯片生产链的多个环节协同运作。

- **日月光科技(ASE)**:在半导体封装测试市场占据重要地位,并在OSAT领域持续扩展先进封装能力。

- **长电科技(JCET)**:中国最大的OSAT企业之一,正扩展先进封装能力,以满足高性能芯片的增长需求。

- **力成科技(PTI)**:随着封装技术演进值得关注,有望推动芯片集成密度提升及先进封装测试的发展。