첨단 패키징이 아시아에서 AI 칩의 새로운 병목으로 부상하고 있다.

대만은 TSMC의 CoWoS 선도적 기술력, 밀집된 OSAT 네트워크, 그리고 AI 가속기 패키징을 위한 빠른 생산능력 확충을 바탕으로 생태계의 중심축 역할을 하고 있다. 신주, 타이난, 지아이 및 파트너 사이트의 첨단 패키징 라인은 대부분의 고성능 AI 칩에서 핵심적인 최종 공정을 담당한다.

한국은 HBM 생산과 메모리 및 패키징 통합에서 선도적 위치에 있다. SK하이닉스와 삼성은 HBM 스택의 대다수를 장악하고 있으며, AI 수요에 대응하기 위해 적층, 열 관리 솔루션, 자체 패키징 생산능력에 대규모 투자를 하고 있다.

중국은 국내 OSAT 역량 강화와 공급망 현지화에 주력하고 있다. JCET를 비롯한 중국 OSAT 기업들은 국내 AI 반도체 목표를 지원하고 외부 의존도를 낮추기 위해 2.5D 및 첨단 패키징 생산능력을 확대하고 있다.

싱가포르는 반도체 연구개발, 다국적 기업의 운영, 그리고 첨단 패키징 연구와 특수 제조를 포함한 지원 생태계를 통해 기여하고 있다.

이들 시장을 종합하면, 아시아는 HBM 생산과 논리 다이 및 메모리를 완제품 AI 모듈로 완성하는 데 필요한 패키징 생산능력의 중심지가 된다.

TSMC

TSMC는 선단 공정 파운드리 제조와 첨단 패키징 덕분에 가장 핵심적인 기업 중 하나이다. TSMC의 CoWoS 기술(Chip-on-Wafer-on-Substrate)은 AI 가속기와 고대역폭 메모리(HBM)의 통합을 가능하게 하여, 칩 설계사들이 AI 서버와 데이터센터용 고성능 프로세서를 개발하도록 지원한다. AI 가속기 수요가 증가하면서 패키징 생산능력은 TSMC의 가치 제안에서 점점 더 중요한 요소가 되고 있다.

TSMC의 회장 겸 CEO인 C.C. Wei는 회사가 더 큰 패키지와 향후 수요를 지원하기 위한 대안 기술을 개발하는 가운데에도 CoWoS가 첨단 AI 패키징의 중심으로 남아 있다고 강조했다. Wei는 현재 첨단 패키징의 대부분을 여전히 CoWoS가 차지하고 있으며, TSMC는 새로운 패키징 솔루션을 개발하고 양산에 들어가기 위해 기판 공급업체들과도 협력하고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스

SK하이닉스는 다른 강점을 가지고 있다. 특히 HBM과 첨단 메모리 패키징을 활용하여 AI 컴퓨팅 시스템의 핵심 공급업체 역할을 한다. HBM은 여러 메모리 다이를 나란히 적층하고 첨단 패키징 기술을 사용해 프로세서와 연결하는 방식이다. 생성형 AI의 성장과 함께 HBM은 AI 반도체 공급망에서 가장 중요한 요소 중 하나가 되었다.

삼성전자

삼성전자는 메모리 부문, 파운드리 생산, 그리고 삼성 첨단 패키징 전반에 걸쳐 반도체 산업에서 더 넓은 역할을 맡고 있다. 이를 통해 삼성은 칩 생산 과정의 여러 단계에서 사업을 전개할 수 있다. 이러한 통합 역량은 프로세서, 메모리, 패키징을 더 효율적으로 결합하려는 칩 제조사들에게 특히 중요하다.

ASE 테크놀로지

ASE 테크놀로지는 반도체 조립 및 테스트 시장에서 중요한 기업이며, OSAT 시장에서 첨단 패키징 역량을 꾸준히 키워 왔다. OSAT 기업은 칩 제조사와 반도체 설계사가 모든 제조 공정을 직접 떠안지 않고도 패키징 및 테스트 서비스를 제공할 수 있게 해 주기 때문에 중요하다.

JCET

JCET는 중국 최대 규모의 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 기업 중 하나로, 고성능 칩에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 첨단 패키징 역량을 확대하고 있다. JCET의 반도체 패키징은 중국의 국내 반도체 산업 강화와 패키징 생산능력 확대 노력에서 중요한 역할을 한다.

파워테크 테크놀로지(PTI)

파워테크 테크놀로지(PTI)는 패키징 기술이 발전하면서 주목할 만한 기업 중 하나이다. 이 회사는 칩 집적도를 높이는 더 넓은 전환은 물론, 반도체 조립 및 테스트의 첨단 패키징 기술을 지원할 잠재력을 지니고 있다.