高通技术宣布与亚马逊开展多代合作，规模化实现面向AI推理与1.6T互联的定制硅片。

圣迭戈，2026年9月8日——高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）今日宣布与亚马逊达成多代际合作，旨在为大规模人工智能数据中心提供定制化的硅片解决方案，重点聚焦于AI推理。该合作伙伴关系还包括支持高达1.6T速率的光连接解决方案，以及未来架构的开发。

指数级增长的人工智能工作负载正推动对计算、存储、网络、内存带宽和节能基础设施的空前需求。此次合作将亚马逊全面、安全且具备高性价比的AI基础设施与高通技术公司在低功耗处理、硅片设计和系统级集成方面的专业知识相结合。

为满足扩展性和带宽需求，两家公司将联合开发高性能光连接解决方案，利用高通先进的串行器/解串器（SerDes）技术和光学数字信号处理（DSP）技术。

此外，高通技术公司将扩大其在AWS AI基础设施（包括Amazon Bedrock）上的应用，以加速电子设计自动化（EDA）工作负载并缩短芯片设计周期。

高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示：“随着AI需求的加速，数据中心基础设施需要在计算和连接方面取得进步，以在提高效率的同时实现更高的性能。”“高通很高兴能与AWS合作，提供定制硅片和连接解决方案，运用我们在先进处理和低功耗计算领域数十年的领导地位，带来突破性性能，并推动下一代AI基础设施的发展。”

AWS副总裁Prasad Kalyanaraman表示：“此次与高通技术公司的合作建立在牢固的合作基础之上，反映了我们共同致力于突破可能性的边界。”“通过在定制硅片和高级连接方面的共同努力，我们正在为客户交付更具性能、更高效且更具成本效益的基础设施。”

关于高通

高通（NASDAQ: QCOM）是全球计算领域的领导者，处于人工智能时代的核心位置，使智能能够从最个性化的设备扩展到大规模基础设施。凭借四十多年的创新积累，我们开发平台与解决方案，将先进的人工智能、高性能低功耗计算和行业领先的连接技术融为一体，为全球使用的产品和服务提供动力。在高通，我们致力于工程化人类进步。

高通公司（Qualcomm Incorporated）包括我们的许可业务QTL以及绝大部分专利组合。高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）是高通公司的子公司，与其子公司一起运营着我们绝大部分的工程和研究开发职能，以及绝大部分的产品和服务业务，包括我们的QCT半导体业务。Snapdragon和高通品牌产品是高通技术公司及其子公司的产品。高通专利由高通公司授权。Qualcomm、Snapdragon、Qualcomm Dragonwing和Qualcomm Dragonfly是高通公司的商标或注册商标。

来源：高通

原文链接：高通与AWS合作开发AI推理芯片及1.6T连接方案