首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道AMD和Intel因台积电成本压力提高芯片价格10%。价格上调标志芯片供需紧张平衡和晶圆厂成本上升；除非需求超过供应否则可能减缓超大规模计算商采购。行业媒体Slicast · 2026年10月3日 UTC 01:24 · 美国 · 来源: tech-insider.org重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司AMD资本开支历史 →TSMC资本开支历史 →Intel资本开支历史 →深度解读评论员AMD突破万亿美元市值，2026年9月：Helios机架订单与82亿美元World Labs收购评论员AMD AI基础设施战略2026年9月：140亿美元科学核心协议与4.5亿美元LUMI-AI合同能否挑战英伟达格局相关报道芯片与硬件AMD将分布式计算定位为应对智能体AI推理成本上升的方案。2026-10-04芯片与硬件SK海力士评估对英特尔内存子公司Solidigm的融资选项，因HBM需求重塑DRAM容量分配。2026-10-04芯片与硬件Intel面临严重供应挤压，AI服务器需求超过Xeon可用产能。2026-10-04芯片与硬件埃隆·马斯克证实与TSMC就Terafab芯片制造和代工多项合作机会的讨论。2026-10-04芯片与硬件Google TPU的强劲需求超过了TSMC先进的CoWoS封装产能,推动Alphabet股价上升。2026-10-01