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英特尔宣布新的数据中心CPU和GPU,表示继续投资AI/HPC市场。

英特尔在数据中心/AI市场表示竞争意图;为面临英伟达集中风险的大型客户提供供应选择。
行业媒体Slicast · 2022年11月10日 UTC 12:00 · 全球 · 来源: datacenterknowledge.com
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英特尔宣布了其下一代服务器芯片的更新——至强CPU Max系列和数据中心GPU Max——希望从竞争对手美国高级微器件公司(AMD)手中夺取市场份额。此次公告发布之际,英特尔正经历2022年的业绩不佳、定向裁员、对华芯片出口限制,以及首席执行官帕特·基尔辛格的回归。在基尔辛格的领导下,英特尔一直在努力恢复其在半导体工艺技术领域的主导地位,这项努力要求公司改造工厂以扩展GPU业务。然而,研发和生产问题延迟了至强CPU Max系列(原称Sapphire Rapids)和数据中心GPU(原称Ponte Vecchio)的出货。

这些延迟对英特尔的数据中心业务造成了重大影响,使AMD在2022年第三季度获得了30.3%的服务器处理器市场份额。雪上加霜的是,根据研究公司高德纳的初步结果,三星在2021年超越英特尔,成为全球收入最高的半导体供应商,三星获得了13%的市场份额,而英特尔为12.5%。英特尔第三季度收入为153亿美元,比2021年第三季度下降39亿美元,远低于历史水平。尽管面临这些困难,基尔辛格表示英特尔正在实现"更好的供需平衡点",他指出"我们在多个季度内供应远低于需求",公司预计"在明年来临时,供需平衡情况将会更好"。

至强Max CPU和数据中心GPU都因生产延迟而在高性能计算产业中备受关注,但英特尔在9月末报告称正在向美国阿贡国家实验室运送配备Max系列GPU的刀片服务器,以为Aurora超级计算机提供动力。至强Max CPU是首款配备高带宽内存(HBM)的基于x86的芯片,具有最多56个性能核心,由四个芯片组成,功耗为350瓦,配备64GB的高带宽片内存储器、PCI Express 5.0和CXL1.1输入输出接口。Max系列GPU是英特尔密度最高的处理器,在47芯片组封装中集成超过1000亿个晶体管,配备高达128GB的高带宽内存。英特尔公司副总裁杰夫·麦克维提表示,这些芯片提供了"一款最大化带宽、最大化计算能力、最大化开发者生产力,最终最大化影响力的解决方案"。Max系列产品还将为其他几个对国家安全和基础研究至关重要的高性能计算系统提供动力,包括洛斯阿拉莫斯国家实验室的Crossroads、劳伦斯利弗莫尔国家实验室和桑迪亚国家实验室的CTS-2系统,以及京都大学的Camphor3。

英特尔将从拜登政府的《芯片与科学法案》中获益良多,该法案于8月获得国会批准,旨在通过向申请的公司投资500亿美元来促进国内半导体制造。与AMD和英伟达等不拥有制造工厂的无晶圆厂竞争对手不同,英特尔拥有直接的制造运营,因此可能获得巨额补贴。英特尔表示希望为其在美国建造的每个新晶圆厂获得最多30亿美元,同时指出30亿美元是立法中的上限。然而,美国银行证券分析师维韦克·亚里亚对英特尔的复苏前景持怀疑态度,他辩称该公司"在四年内实现五个工艺节点工艺领先的目标假设四年内无缺陷执行,这很难实现"。英特尔的复苏战略除GPU开发外,还集中在大规模股票回购、成本削减措施以及出售其盈利丰厚的NAND内存业务上,而主要客户苹果和微软因转向自主制造的芯片而进一步加剧了其收益损失。

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