英特尔推出针对高性能计算应用的至强Max CPU和Max系列GPU。

英特尔周三正式推出了Xeon CPU Max Series（原代号Sapphire Rapids HBM）和Data Center GPU Max Series（原代号Ponte Vecchio），作为其在高性能计算工作负载领域竞争战略的一部分。这些芯片将于2023年初与标准的第四代Xeon Scalable CPU一起到来，并将为美国能源部长期延期的Aurora超级计算机提供动力，该超级计算机有望成为美国第二台exascale超级计算机，也是全球最快的超级计算机之一。英特尔Super Compute Group负责人Jeff McVeigh表示，Max这个名称代表了公司希望"为广泛的HPC应用最大化带宽、计算和其他功能"的愿望。在承认芯片商业化延迟的同时，McVeigh表示："我们总是在突破极限。有时这可能导致我们无法实现，但我们这样做是为了帮助我们的开发者，帮助生态系统解决世界上最大的挑战。"

Xeon Max Series将搭载高达56个性能核心，基于英特尔第12代Core CPU中采用的Golden Cove微架构。在350W的热设计功耗下，这些芯片将包含20个加速器用于人工智能和HPC工作负载，包括英特尔Advanced Vector Extensions 512（AVX-512）、英特尔Deep Learning Boost（DL Boost）、英特尔Data Streaming Accelerator（DSA）和英特尔Advanced Matrix Extensions（AMX）。这些芯片将支持DDR5、PCIe 5.0和Compute Express Link（CXL）1.1，这将使内存能够通过PCIe 5.0直接连接到CPU。来自12家供应商的30多个Xeon Max系统设计已发布，包括Hewlett Packard Enterprise、Dell、Lenovo和Supermicro。

Xeon Max的定义特征是包含64GB的HBM2e内存，提供大约1TB/s的内存带宽和每核超过1GB的内存。这使其成为世界上第一个具有HBM的x86 CPU，建立在富士通基于Arm的A64FX基础之上，后者为日本最快的超级计算机之一提供动力。具有两个Xeon Max CPU的双socket服务器将总共装有128GB的HBM。内存可以配置为三种模式：HBM only模式用于最大效率且不需要代码更改，HBM flat模式中HBM和DDR作为独立内存区域且需要代码修改，以及HBM caching模式其中HBM作为DDR的缓存而不需要代码更改。McVeigh声称Xeon Max相比AMD的Epyc 7773X在每瓦性能上实现了显著改进；在安装DDR5内存的情况下，英特尔表示基于Xeon Max的系统在High Performance Conjugate Gradients基准测试中的功耗比基于Epyc的系统低63%，而仅使用HBM的功耗则低67%。

英特尔声称Xeon Max在竞争性基准测试中提供显著的性能优势。采用AVX-512，英特尔声称基于Xeon Max的系统使用MLPerf DeepCAM基准测试时能提供使用AMD Epyc 7763 CPU系统两倍的深度学习训练性能，而采用AMX，公司声称Xeon Max系统能提供3.6倍更快的性能。英特尔分享了几个其他性能对比，显示Xeon Max系统的速度比基于Epyc的系统快20%到4.8倍，具体取决于HPC工作负载，不过AMD正在规划其Epyc芯片的后继产品，代号为Genoa-X，可能在明年或2024年某时到来。Data Center GPU Max Series是英特尔与来自Nvidia和AMD的数据中心GPU的竞争产品，被称为公司的"最高密度处理器"，因为它将超过100亿晶体管封装到一个系统级封装中，该封装由47个芯片组成，在英特尔术语中称为"tiles"。来自五家供应商的15个以上Data Center GPU Max Series设计已发布。