首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Infineon针对高密度AI数据中心的电源半导体战略面临分析师的不同评估。电源管理和散热管理半导体在GPU密集系统中成为性能瓶颈，为功率IC厂商创造专业化机会。行业媒体Slicast · 2026年9月12日 UTC 08:30 · 美国 · 来源: ad-hoc-news.de重要度 50阅读原文分享相关报道芯片与硬件ASML宣布了专为制造更大更复杂AI处理器而设计的下一代芯片制造工具。2026-09-13芯片与硬件ASML首席执行官警告AI芯片产能限制仍然严重，埃隆·马斯克的Terafab野心和Starlink扩展可能进一步加重供应压力。2026-09-13芯片与硬件Broadcom的AI网络芯片引发了交换机股票上涨，Ciena (CLS)股价涨12%，表明对定制互连芯片的强劲需求。2026-09-13芯片与硬件尽管推理令牌成本下降了1000倍，但由于应用量增长，AI基础设施总拥有成本反而上升；分析涉及Groq、Cerebras和SambaNova的推理架构。2026-09-13芯片与硬件Broadcom的AI芯片收入在最新季度同比增长221%，受定制芯片和网络芯片强劲需求驱动。2026-09-13