Broadcom的AI网络芯片引发了交换机股票上涨，Ciena (CLS)股价涨12%，表明对定制互连芯片的强劲需求。

天联半导体公司（Celestica Inc., CLS）股价周四跳涨约12%，扭转了为期三个月的下滑趋势。投资者将博通（Broadcom）周三晚间的财报电话会议解读为一个信号，表明这家多伦多电子制造商为云计算客户生产的高速交换机和AI服务器机架需求依然在增长。该股创下自2025年11月以来最好的单日表现。

博通第三财季表现超出预期，销售额达295.9亿美元，调整后每股收益为3.32美元，其中AI芯片收入达167亿美元。管理层预计，定制加速器和AI网络收入在当前季度应各自相比去年同期增长三倍，使AI半导体销售额达到217亿美元。

首席执行官霍克·谭（Hock Tan）强调，连接AI服务器的芯片销售额相比一年前增长超过2.5倍。总裁查理·卡瓦斯（Charlie Kawwas）指出，博通最新款交换机芯片Tomahawk 6现已被几乎所有构建AI集群的主要云计算公司使用——包括那些从其他地方采购AI处理器的公司。一款更快、更低延迟的变种芯片Tomahawk Ultra本季度开始出货，而下一代Tomahawk 7能处理两倍的数据流量，已完成设计，正朝生产阶段推进。

谭还确认，OpenAI首款定制AI芯片Jalapeño已在本季度出货。OpenAI计划在2027年安装约1.3吉瓦的这类系统，到2028年有望超过5吉瓦。天联半导体已在为两家大型云计算客户使用Tomahawk 6芯片构建高速交换机，并承诺在今年晚些时候交付首批OpenAI服务器机架。

博通的财报电话会议公布之际，主要服务器制造商也发布了强劲报告。戴尔（Dell）报告AI服务器订单创纪录的609亿美元，待交付订单达950亿美元，并将年度收入预期提高到1920亿美元。惠普企业公司（Hewlett Packard Enterprise）公布季度收入创纪录的122亿美元，并上调了对AI服务器和网络的展望。这些结果综合来看，表明数据中心硬件需求持续强劲——对天联半导体来说是个积极信号。

这家多伦多制造商在8月初进行34.5亿美元的股权融资后，成为了AI概念股中较弱的品种之一，尽管该股在三个月期间仍处于下跌状态。在Stocktwits平台上，过去24小时内CLS的零售投资者情绪从看空转为看多，讨论消息量保持高位。截至年初至今，CLS股票上涨5%。