首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道高通收购Modular，将软件编译和优化能力整合到其AI基础设施平台中。Modular收购使高通能为超大规模提供硬件-软件联合优化，直接竞争NVIDIA的CUDA张量运算锁定。行业媒体Slicast · 2026年6月25日 UTC 15:40 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司Qualcomm资本开支历史 →深度解读评论员高通AWS协议，2026年9月：600亿美元AI推理合同标志高通首次赢得西方超大规模企业评论员高通AI布局，2026年9月：Tenstorrent收购传闻与数据中心豪赌相关报道芯片与硬件高通推出Dragonfly C1000 CPU、高带宽计算和Dragonfly AI300推理加速器，并获得Meta的部署承诺。2026-06-26芯片与硬件高通推出完整Dragonfly数据中心芯片系列，包括C1000 CPU、High Bandwidth Compute加速器、AI300推理处理器及连接产品，为智能体AI工作负载优化设计，具有卓越的性能功耗比。2026-06-26芯片与硬件高通推出Dragonfly C1000处理器，进军x86数据中心市场2026-06-25芯片与硬件Qualcomm推出搭载AI250和AI350加速器的HBC近存储AI架构,相比HBM带宽功耗比提升6倍,相比片上SRAM容量提升200倍。2026-06-25芯片与硬件高通以$4B收购Modular（AI推理芯片初创公司），Meta和Microsoft确认为首批客户。2026-06-25