首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道高通推出完整Dragonfly数据中心芯片系列,包括C1000 CPU、High Bandwidth Compute加速器、AI300推理处理器及连接产品,为智能体AI工作负载优化设计,具有卓越的性能功耗比。重大新型非NVIDIA数据中心AI芯片系列进入市场,面向推理/代理工作负载,挑战超大规模云厂商锁定行业媒体Slicast · 2026年6月25日 UTC 13:00 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 88阅读原文分享本文涉及的公司Qualcomm资本开支历史 →深度解读评论员高通AWS协议,2026年9月:600亿美元AI推理合同标志高通首次赢得西方超大规模企业评论员高通AI布局,2026年9月:Tenstorrent收购传闻与数据中心豪赌相关报道芯片与硬件高通推出Dragonfly C1000 CPU、高带宽计算和Dragonfly AI300推理加速器,并获得Meta的部署承诺。2026-06-26芯片与硬件高通收购Modular,将软件编译和优化能力整合到其AI基础设施平台中。2026-06-26芯片与硬件高通推出Dragonfly C1000处理器,进军x86数据中心市场2026-06-25芯片与硬件Qualcomm推出搭载AI250和AI350加速器的HBC近存储AI架构,相比HBM带宽功耗比提升6倍,相比片上SRAM容量提升200倍。2026-06-25芯片与硬件高通以$4B收购Modular(AI推理芯片初创公司),Meta和Microsoft确认为首批客户。2026-06-25