홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Qualcomm이 Modular 인수, 소프트웨어 컴파일 및 최적화 기능을 AI 인프라 플랫폼에 통합Modular 인수로 Qualcomm이 하이퍼스케일러를 위한 하드웨어-소프트웨어 공동 최적화 제공, NVIDIA의 CUDA 독점에 직접 경쟁업계 전문지Slicast · 2026년 6월 25일 15:40 UTC · 글로벌 · 출처: HPCwire중요도 75원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Qualcomm설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryQualcomm AWS Deal, September 2026: $60B AI Inference Contract Marks the Chipmaker's First Western Hyperscaler WinCommentaryQualcomm AI Push, September 2026: Tenstorrent Talks, Dragonfly Rack, and the Bet on Data CenterRelated reports반도체·하드웨어Qualcomm이 Dragonfly C1000 CPU, High Bandwidth Compute, Dragonfly AI300 추론 가속기를 공개하며 Meta로부터의 배포 약정이 있습니다.2026-06-26반도체·하드웨어Qualcomm이 완전한 Dragonfly 데이터센터 칩 제품군을 공개했다: C1000 CPU, High Bandwidth Compute 가속기, AI300 추론 프로세서, 에이전트 AI 워크로드에 최적화되고 와트당 성능을 고려하여 설계된 연결성 제품.2026-06-26반도체·하드웨어Qualcomm이 데이터센터 시장용 Dragonfly C1000 프로세서 출시, x86 경쟁 진입.2026-06-25반도체·하드웨어Qualcomm이 AI250, AI350 가속기 기반 HBC 근처 메모리 AI 아키텍처 공개, HBM 대비 6배 높은 대역폭-와트 및 온칩 SRAM 대비 200배 용량 주장.2026-06-25반도체·하드웨어Qualcomm이 AI 추론 칩 스타트업 Modular를 $4B에 인수했으며, Meta와 Microsoft가 첫 번째 고객으로 확인되었습니다.2026-06-25