首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Chelsio Communications推出AI互联平台,具有400Gb RDMA功能,用于下一代数据中心、存储和AI基础设施。Chelsio与Broadcom/Mellanox竞争AI互联;验证多个NIC供应商可满足数据中心网络需求。行业媒体Slicast · 2026年7月17日 UTC 15:00 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 63阅读原文分享相关报道芯片与硬件后训练成为智能AI系统的持续核心工作负载而非一次性完成步骤2026-08-04芯片与硬件洛斯阿拉莫斯国家实验室宣布Mission和Vision超级计算机将采用NVIDIA Vera CPU,将Vera角色从后训练扩展到HPC任务系统。2026-07-18芯片与硬件台积电宣布A14工艺技术取得重大良率和性能提升,比N2进度更快,吸引主要AI/HPC客户关注。2026-07-18芯片与硬件ASML声称Low-NA EUV工具生产率提升证明未来价格上升合理,如果采用涉及新扫描仪可能使台积电多支出数十亿美元。2026-07-18芯片与硬件台积电宣布2650亿美元亚利桑那州晶圆厂扩建,新增四家CoWoS先进封装工厂,针对AI封装瓶颈解决。2026-07-18