首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电宣布2650亿美元亚利桑那州晶圆厂扩建,新增四家CoWoS先进封装工厂,针对AI封装瓶颈解决。台积电承诺解决小芯片/HBM封装约束;通过向CoWoS产能投入60美元以上,释放2026-2028年AI芯片供应,将交付周期从12个月缩短至6个月。行业媒体Slicast · 2026年7月18日 · 美国 · 来源: Tech Times重要度 86阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约，AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件ASML声称Low-NA EUV工具生产率提升证明未来价格上升合理,如果采用涉及新扫描仪可能使台积电多支出数十亿美元。2026-07-18芯片与硬件台积电宣布A14工艺技术取得重大良率和性能提升,比N2进度更快,吸引主要AI/HPC客户关注。2026-07-18芯片与硬件台积电在强劲财报中将资本支出指引上调至640亿美元，表明积极的产能扩张以满足英伟达和超大规模云商需求。2026-07-19芯片与硬件台积电报告创纪录季度业绩，由英伟达需求驱动，证明AI GPU生产仍是代工厂的增长引擎。2026-07-19芯片与硬件台积电创纪录的季度收益中，全年AI芯片需求增速预期超过40%。2026-07-17