홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트TSMC가 AI 패키징 병목 해결을 목표로 애리조나 팹 $265억 규모 확장 및 CoWoS 첨단 패키징 공장 4개 추가 건설을 발표했다.TSMC, 칩릿/HBM 패키징 병목 해결 약속; CoWoS 용량에 60B 달러 이상 투자로 2026-2028 AI 칩 공급 확보, 납기 12→6개월 단축.업계 전문지Slicast · July 18, 2026 · 미국 · 출처: Tech Times중요도 86원문 보기Share이 기사에 언급된 기업TSMC설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryWhy OpenAI Is Dual-Sourcing Next-Gen AI Chips at TSMC and Samsung, September 2026CommentaryTSMC's Advanced Packaging Becomes AI's Binding Constraint as AMD Commits $10 BillionRelated reports반도체·하드웨어ASML은 Low-NA EUV 도구의 생산성 향상이 향후 가격 인상을 정당화하며, 신규 스캐너 도입 의무화 시 TSMC는 수십억 달러의 추가 capex 비용을 부담할 수 있다고 밝혔다.2026-07-18반도체·하드웨어TSMC가 A14 공정 기술에서 상당한 수율 및 성능 개선을 발표했으며, N2 대비 빠르게 진행 중이고 주요 AI/HPC 고객의 관심을 획득하고 있습니다.2026-07-18반도체·하드웨어TSMC는 강한 실적에도 불구하고 자본지출 지침을 $64억으로 인상했으며, Nvidia와 하이퍼스케일러 수요에 대응하는 공격적인 생산능력 확대를 시사하고 있다.2026-07-19반도체·하드웨어TSMC는 NVIDIA 수요에 힘입어 분기 신기록 실적을 달성했으며, AI GPU 생산이 파운드리의 성장 동력임을 입증했다.2026-07-19반도체·하드웨어TSMC가 사상 최고 분기 실적을 기록했으며 연간 AI 칩 수요 성장 전망이 전년 동기 대비 40%를 초과한다.2026-07-17