首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道SK海力士和SanDisk在FMS 2026上公布HBF(高带宽闪存)首个标准规范。HBF内存标准化加速行业在AI存储加速中的采用,减少定制工程开销。行业媒体Slicast · 2026年8月4日 UTC 17:15 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 65阅读原文分享本文涉及的公司SK Hynix深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星:谁主导AI内存供应评论员SK海力士主导Vera Rubin HBM4供应,但英伟达自研基座die或将重塑利润归属相关报道芯片与硬件Marvell、SanDisk和SK海力士领导半导体股票上升,标普500指数因AI动能创新高。2026-08-05芯片与硬件SK海力士和SanDisk推出高带宽闪存技术以解决AI计算瓶颈,加速数据流动。2026-08-05芯片与硬件Samsung推出为AI工作负载设计的先进3D HBM和闪存技术,与SK海力士和美光竞争。2026-08-05芯片与硬件SK Hynix 和 SanDisk 宣布首个商用 HBF(高带宽闪存)规格,用于 AI 存储,支持高达 512GB 容量和 3TB/s 带宽。2026-08-04芯片与硬件美光、三星、SK海力士锁定2027年DRAM产能应对AI驱动市场紧张2026-08-04