홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트SK Hynix와 SanDisk, FMS 2026에서 HBF(고대역폭 플래시) 메모리 첫 표준 사양 공개HBF 메모리 표준화는 AI 저장소 가속화를 위한 업계 도입을 촉진하고 맞춤형 엔지니어링 오버헤드를 줄입니다.업계 전문지Slicast · 2026년 8월 4일 17:15 UTC · 글로벌 · 출처: HPCwire중요도 65원문 보기Share이 기사에 언급된 기업SK HynixIn-depth analysisCommentaryCXMT vs SK Hynix vs Samsung: HBM Dominance, DRAM Share, and Pricing PowerCommentarySK Hynix Leads HBM Supply Into Vera Rubin, but NVIDIA's In-House Base Die May Reshape Who Captures the MarginRelated reports반도체·하드웨어Marvell, SanDisk, SK Hynix가 AI 모멘텀으로 S&P 500이 사상 최고가로 거래되는 가운데 반도체 주식 랠리를 주도합니다.2026-08-05반도체·하드웨어SK Hynix와 SanDisk가 데이터 이동 가속화를 통해 AI 컴퓨팅 병목을 해결하도록 설계된 고대역폭 플래시 메모리 기술을 공개했다.2026-08-05반도체·하드웨어Samsung이 AI 워크로드를 위해 설계된 고급 3D HBM 및 플래시 메모리 기술을 선보이며 메모리 경쟁에서 SK Hynix와 Micron과 경쟁하고 있습니다.2026-08-05반도체·하드웨어SK Hynix와 SanDisk가 AI 스토리지용 최초의 상용 HBF(High Bandwidth Flash) 사양을 발표하며 최대 512GB 용량 및 3TB/s 대역폭을 지원합니다.2026-08-04반도체·하드웨어Micron, Samsung, SK Hynix, AI 주도 시장 사이클 긴장 속 2027 DRAM 용량 확보2026-08-04